强脑科技Pre-IPO轮融资20亿元，引领非侵入式脑机接口发展
2025年1月，国内脑机接口领域的领先企业强脑科技（BrainCo）宣布完成Pre-IPO轮20亿元融资。这家隶属于“杭州六小龙”的独角兽公司，自成立以来便专注于非侵入式脑机接口技术的开发与应用。
此次融资规模仅次于Neuralink，位列全球脑机接口行业单笔融资第二，同时也是2025年初国内科技领域最为引人注目的融资事件之一。投资方阵容包括IDG资本、华登国际等知名机构，以及蓝思科技、领益智造、韦尔股份等产业链头部企业，同时还吸引了来自中美两地的多家家族办公室。
强脑科技源自哈佛大学创新实验室，自2015年成立以来持续深耕非侵入式脑机接口领域。公司基于十年的技术积累，开发出具备自主知识产权的干电极传感器技术。在传统脑电信号采集过程中，用户通常需使用导电膏并经历繁琐的佩戴流程，这在消费级应用中存在较大阻力。强脑科技通过攻克材料学难题，实现了无需导电膏的高精度脑电采集，从而有效解决了产品化过程中的关键技术瓶颈。
目前，强脑科技的核心产品“超级传感器”能够在不开颅的前提下，检测并解析微弱脑电信号，进而控制外部设备。其应用已覆盖康复医疗领域，帮助肢体残疾人士实现跑步及复杂运动。公司创始人韩璧丞表示，未来5至10年内，计划服务100万肢体功能障碍患者，并协助1000万阿尔茨海默症、自闭症及失眠患者进行康复。
此次融资所展现出的产业协同价值受到广泛关注。蓝思科技作为硬件模组的核心供应商，将确保强脑科技产品的量产与质量；领益智造则在具身智能领域展开深度合作；而韦尔股份则聚焦于传感芯片的联合研发，构建从核心元件到终端设备的完整产业链。与此同时，好未来集团、华住集团等战略投资者的参与，将推动脑机接口技术在教育、大健康等领域的深度融合，加速“脑机接口+”生态的形成。
强脑科技此轮融资不仅体现了资本市场对其技术实力和商业化能力的高度认可，也反映出全球对脑机接口行业的持续看好。作为杭州本地重点培育的科创企业之一，强脑科技的发展路径体现了地方政府与科技金融体系在支持创新方面的积极作用。
根据公开信息，强脑科技此前已获得多轮融资，投资方涵盖政府资本、VC/PE机构及产业资本。彭博社此前曾报道，强脑科技或将在港交所或内地A股市场启动IPO，有望成为国内首家登陆资本市场的非侵入式脑机接口企业。