营收突破5亿元 封装基板“小巨人”启动新三板进程
在半导体产业国产化加速推进的背景下，细分领域龙头普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）正迎来资本化新阶段。这家国家级专精特新“小巨人”企业，于2024年实现营业收入超5亿元，净利润同比提升近7倍，依托其在IC封装基板领域的核心技术积淀，正式启动新三板挂牌计划。这一举动不仅为公司注入新的发展动能，也将在国产高端封装基板领域释放更多潜力。
深耕IC封装基板二十载 打造行业“隐形冠军”
成立于2004年的普诺威，自落户江苏昆山以来便专注于IC封装基板的开发与生产，产品涵盖MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板及SiP封装基板等高端领域。经过二十年的持续投入，企业在MEMS声学传感器封装基板市场中占据领先地位，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主要厂商建立了长期合作，产品广泛应用于苹果、华为、三星等知名消费电子品牌，形成完整产业链协同。
面对AIoT和先进封装产业的快速发展，普诺威不断拓展业务边界，将产品布局延伸至压力、温湿度、气体、惯性等传感应用领域，并加快射频与SiP封装基板的产业化进程。目前，企业已进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链体系，业务涵盖消费电子、新能源汽车、医疗健康等多个新兴市场。
核心技术构建竞争壁垒 专利体系日趋完善
作为技术驱动型企业，普诺威持续加大研发投入，重点突破高密度、高精度及异构集成封装技术。公司自主研发的mSAP（改良型半加成法）、Coreless结构、Cavity工艺、嵌入式封装及选择性表面处理等核心技术，为封装基板的高集成度和小型化提供了坚实支撑。其中，20/20微米线宽/线距产品已实现稳定量产，ETS埋线工艺更是达到15/15微米的行业先进水平。
截至2025年10月28日，普诺威已获得75项专利授权，其中发明专利61项，实用新型专利14项，知识产权体系逐步完善。同时，企业积极参与行业标准制定，牵头或参与3项国家标准和2项团体标准的编制工作，成为国内封装基板技术创新和标准建设的重要推动者。
业绩稳步攀升 多重因素驱动增长
凭借稳固的客户关系与持续的技术升级，普诺威实现了经营业绩的显著提升。2023年至2025年上半年，公司分别实现营业收入3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年间营收增长超过69%，并在2024年突破5亿元大关。净利润同样表现亮眼，从2023年的835.14万元跃升至2024年的6701.89万元，盈利能力显著增强。
企业的发展离不开母公司的战略支持。2019年至2020年间，崇达技术（002815.SZ）通过两次收购控股普诺威55%股权。2022年，崇达技术联合12家机构向普诺威注资4亿元，用于建设二期mSAP生产线，月产能提升至5000平方米，为业务扩张提供产能保障。此次冲刺新三板，不仅是企业发展的自然延伸，更是母子公司协同推进高端PCB与封装基板产业生态布局的重要一步。
当前，国内IC封装基板市场需求持续增长，但高端产品仍存在较大进口依赖。普诺威凭借在技术、客户及业绩方面的综合优势，正以资本化为契机推动产业升级。其在新三板的后续表现，将成为国内“专精特新小巨人”企业走向资本市场的重要参考，同时也为高端封装基板产业国产化进程注入新的动力。