营收突破5亿元！传感器材料“小巨人”加速冲刺新三板
1月15日，在国内半导体产业加速国产化的趋势下，一家专注细分领域的龙头企业迈出了资本化进程的重要一步。国家级“专精特新”小巨人企业——江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）正式启动新三板挂牌计划。公司凭借2024年逾5亿元的营收规模、近7倍的净利润同比增长，以及在IC封装基板领域的核心技术优势，正受到资本市场的广泛关注。此次挂牌不仅有助于企业融资扩张，也有望推动国内高端封装基板产业摆脱对进口的依赖。
深耕赛道逾二十年，打造细分领域“隐形冠军”
自2004年落户江苏昆山以来，普诺威一直专注于IC封装基板这一关键细分市场，主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板以及SiP封装基板。历经二十余年的持续投入与发展，企业在MEMS声学传感器封装基板领域已占据行业领先地位，并凭借稳定的产品性能和成熟的制造管理经验，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球知名MEMS厂商建立了长期合作关系。其产品最终服务于苹果、华为、三星等国际消费电子品牌，形成从核心器件到终端应用的完整产业链。
在AIoT与先进封装产业快速发展的背景下，普诺威不断拓展业务边界，将产品线延伸至压力、温湿度、气体及惯性传感器等消费电子和汽车电子领域。同时，企业也在射频与SiP封装基板等高端产品方面加快布局，成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片企业，以及日月新、华天科技等先进封装厂商的供应链，实现从消费电子到新能源汽车、医疗健康等多场景的跨领域拓展，客户结构和市场布局持续优化。
技术壁垒稳固，创新体系持续构建
作为技术驱动型企业，普诺威始终将研发创新作为发展的核心动力。公司在高密度、高精度及异构集成封装基板等关键技术领域积累了丰富经验，已掌握mSAP（改良型半加成法）、Coreless、Cavity、嵌入式结构及选择性表面处理等先进工艺。这些技术的延伸应用，使得SiP封装基板的集成密度显著提升，满足先进封装对轻量化和小型化的需求。目前，公司20/20微米线宽/线距产品已实现稳定量产，而15/15微米的ETS埋线工艺也达到行业领先水平，技术实力稳居国内前列。
截至2025年10月28日，普诺威已累计获得75项授权专利，其中发明专利达61项，实用新型专利14项，形成较为完备的知识产权体系。此外，企业积极参与行业标准的制定工作，牵头或参与起草了3项国家标准和2项团体标准。凭借其技术创新能力与行业影响力，普诺威被认定为国家级“专精特新”小巨人企业，成为封装基板领域推动标准建立与产业升级的重要力量。
业绩持续高增，营收突破5亿元大关
在技术研发不断突破和市场拓展持续发力的推动下，普诺威的经营业绩实现显著增长。财务数据显示，2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年内营收增长超69%，2024年全年营收正式突破5亿元，展现出强劲的发展动能。净利润方面，同期分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年相较2023年同比增幅接近7倍，盈利能力显著提升。
业绩增长的背后，离不开母公司崇达技术（002815.SZ）的长期支持。2019至2020年，崇达技术通过两次并购将普诺威纳入核心业务体系，持股比例达55%；2022年，崇达技术联合12家投资机构向企业增资4亿元，用于建设二期mSAP工艺项目，产能提升至月产5000平方米，为业务扩张提供坚实支撑。此次冲刺新三板，既是普诺威自身发展需求的体现，也是母子公司协同推动高端PCB与封装基板产业生态布局的重要举措。
当前，国内IC封装基板市场需求持续旺盛，但高端产品仍大量依赖进口。普诺威凭借其在技术、客户和业绩方面的多重优势，加速推进新三板挂牌计划，有望在资本市场上树立“专精特新”小巨人的标杆，助力国内封装基板产业朝着高端化与自主可控方向加速转型。未来，其资本市场表现与行业发展趋势值得持续关注。