CES 2026｜德州仪器展示前沿汽车芯片解决方案
芝能智芯报道
在2026年国际消费电子展（CES）期间，德州仪器（TI）正式发布了其面向未来智能汽车的创新芯片解决方案。随着软件定义汽车（SDV）的持续推进，电子控制单元（ECU）架构正向区域化演进，车内摄像头与雷达数量持续增加，对数据处理能力与AI算力提出了更高要求，同时以太网正逐步取代传统总线，成为整车数据传输的核心载体。
在上述多重趋势推动下，德州仪器依托自身在汽车电子领域的深厚积累，推出了一套涵盖计算、感知与车载网络的完整芯片平台，旨在为智能汽车提供高效、灵活且可扩展的底层硬件支撑。
● SoC TDA5：面向L1-L3级自动驾驶的高性能计算平台
在计算架构方面，德州仪器的核心产品是TDA5系列高性能SoC，专为L1至L3级自动驾驶而设计。该产品在功耗控制、功能安全及AI算力三方面实现了协同优化，相较于前代产品TDA4V，TDA5通过显著提升TOPS（每秒万亿次操作）算力，满足更高级别自动驾驶的应用需求。
TDA5集成了多核Arm架构的应用与实时处理内核，并搭载TI自研的C7™神经网络加速单元，可提供从10 TOPS到1200 TOPS的边缘AI算力扩展能力，足以支撑L3级自动驾驶功能。
该SoC将感知处理、AI推理、网关通信与显示控制等功能集成于单一芯片内，支持跨域融合架构，不仅降低了系统复杂度，还实现了超过24 TOPS/W的能效比。
对于整车厂商与一级供应商（Tier 1）而言，TDA5提供了一套统一的技术平台，能够灵活适配不同级别和类型的车辆，避免因自动驾驶等级差异带来的架构频繁重构问题。
为提升软件定义汽车的开发效率，TI还与Synopsys合作，推出了TDA5 SoC的Virtualizer™虚拟开发工具包。该套件允许开发者在芯片尚未实际投产前，即可进行系统评估、软件开发与功能验证，从而提前介入整车电子架构设计。
这一数字孪生开发方式，有望将SDV的整体开发周期缩短约一年，尤其在汽车行业迭代节奏加快的背景下，具有重要的工程应用价值。
● 4D雷达芯片AWR2188：系统级感知升级
当前，面对路面障碍物识别、近距离车辆分辨以及不同反射率物体感知等复杂场景，传统雷达在精度和功能上面临较大挑战。
4D成像雷达通过引入垂直角度测量，可生成更精细的点云数据，从而提升目标识别的准确率、扩大探测距离，并增强在复杂天气条件下的稳定性。然而，传统多芯片级联的实现方式，往往带来较高的成本与系统复杂度。
在感知系统方面，德州仪器将重点放在4D成像雷达的系统级优化上。其推出的AWR2188 4D成像雷达收发器，采用单芯片集成8发8收（8TX/8RX）架构，在传统雷达的距离、速度和水平角度信息基础上，进一步引入垂直角度维度，实现对目标高度的精确感知。
该芯片相较多芯片方案，射频性能提升了约30%，系统复杂度显著降低，同时在350米以外仍可实现高精度探测。
此外，AWR2188的高分辨率雷达设计在保证性能的同时，实现了更低的功耗与成本，为边缘雷达与卫星雷达架构提供了可行的技术路径。这将对L4及更高级别自动驾驶的实现起到关键支撑作用。
● 以太网芯片DP83TD555J-Q1：推动以太网边缘化部署
在车载网络领域，德州仪器致力于推动以太网技术向车辆边缘节点的深入部署。
DP83TD555J-Q1是一款10BASE-T1S以太网PHY芯片，集成了MAC（媒体访问控制）功能，可直接与传感器、执行器等边缘设备连接，从而实现更高效的数据交互。
与传统边缘通信协议相比，该芯片在带宽、时间同步精度和系统可靠性方面均有明显提升，同时还支持数据线供电（PoDL），有助于减少整车布线复杂度，进一步优化线束设计。
随着区域架构在整车设计中逐步普及，这类以太网方案正成为连接感知、计算与执行层的关键基础设施，为智能汽车的高性能通信需求提供坚实支撑。
总结
在CES 2026上，德州仪器展示的汽车芯片方案，围绕高性能计算、高精度感知和高效通信三大核心方向，构建了一套完整的硬件平台。该方案不仅体现了TI在汽车电子领域的持续投入，也预示其正积极布局当前竞争激烈的智能汽车芯片市场。
原文标题：CES2026｜德州仪器的汽车方案