营收突破五亿，这家传感器材料“小巨人”加速冲刺新三板
1月15日，在国产半导体产业加速发展的背景下，又一家细分领域的领军企业迈出了资本化进程的关键一步。国家级专精特新“小巨人”企业——江苏普诺威电子股份有限公司（简称“普诺威”）正式启动了新三板挂牌计划。依托2024年营收超过5亿元的亮眼业绩、近7倍的净利润增长，以及在IC封装基板领域积累的核心技术优势，这家深耕行业十八年的企业，正成为资本市场备受关注的“潜力股”。其挂牌不仅有望为其发展注入资本动能，也将有助于国内高端封装基板产业逐步摆脱对进口产品的依赖。
二十载专注耕耘，跻身细分市场“隐形冠军”
2004年落户江苏昆山的普诺威，自创立之初便聚焦于IC封装基板这一关键技术领域，专注于MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板和SiP封装基板等产品的研发、生产与销售。经过二十余年的发展，公司已在MEMS声学传感器封装基板领域占据领先地位。凭借稳定的产品性能和成熟的制造体系，普诺威与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球领先的MEMS声学器件厂商建立了长期合作关系。其产品最终服务于苹果、华为、三星等消费电子巨头，构建起从核心组件到终端品牌的完整价值链。
随着AIoT与先进封装技术的快速发展，普诺威持续拓展业务边界，将布局延伸至压力、温湿度、气体、惯性等消费电子及汽车传感器应用场景。同时，公司加大在射频、SiP等高端封装基板领域的投入，成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链。通过技术升级与市场拓展，普诺威实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等新兴市场的跨域拓展，客户结构不断优化，市场覆盖面显著提升。
核心技术构筑护城河，75项专利支撑创新实力
作为一家技术密集型企业，普诺威始终将创新视为发展的核心驱动力。公司深耕高密度、高精度和异构集成封装基板技术领域，掌握了mSAP（改良型半加成法）、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等关键工艺。基于这些基础，公司还开发出多种SiP封装技术，显著提升了基板集成密度，满足了先进封装对轻量化、小型化的要求。其20/20微米线宽/线距的产品已实现稳定量产，ETS埋线工艺更是达到15/15微米的行业领先水平，技术实力稳居国内第一梯队。
截至2025年10月28日，普诺威累计获得75项授权专利，其中包含61项发明专利和14项实用新型专利，构建起较为完整的自主知识产权体系。同时，公司积极参与行业标准的制定，牵头或参与起草了3项国家标准和2项团体标准，凭借深厚的技术积累和行业影响力，成功获评国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内封装基板领域技术进步与标准建设的重要推动者。
业绩持续高增，营收破5亿元
强大的技术实力与广泛的市场布局，直接转化为稳步增长的财务表现。数据显示，2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元。两年间营收增长超过69%，并在2024年实现突破5亿元的里程碑。净利润方面表现更为突出，同期分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年净利润较2023年同比激增近7倍，盈利能力和质量同步提升。
业绩的快速增长背后，离不开母公司崇达技术（002815.SZ）的战略支持。2019年至2020年，崇达技术分两次完成对普诺威的收购，持有其55%的股权。2022年，崇达技术联合12家外部投资机构向普诺威注资4亿元，用于建设二期mSAP工艺项目，月产能提升至5000㎡，为业务扩张提供了坚实基础。此次冲刺新三板，既是普诺威发展到新阶段的自然选择，也标志着母子公司在高端PCB与封装基板产业链协同中的进一步深化。
当前，国内IC封装基板市场需求持续旺盛，但高端产品仍依赖进口。普诺威在技术、客户和业绩方面的多重优势，使其有望在新三板挂牌后实现更快发展。其资本化进程不仅将为企业注入新的增长动力，也有望为国内封装基板行业的“专精特新”企业提供资本化的示范效应，推动产业向更高层次的国产化和高端化迈进。未来，其资本市场表现及行业影响值得持续关注。