当地时间1月13日，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米（12英寸）碳化硅单晶晶圆。
Wolfspeed表示，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台将用于两大领域：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力。
此次技术进展是Wolfspeed持续投入碳化硅技术研发与产能扩张的一部分。目前Wolfspeed暂未披露具体的量产时间表。
（JSSIA整理）
当地时间1月13日，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米（12英寸）碳化硅单晶晶圆。
Wolfspeed表示，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台将用于两大领域：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力。
此次技术进展是Wolfspeed持续投入碳化硅技术研发与产能扩张的一部分。目前Wolfspeed暂未披露具体的量产时间表。
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