存储芯片涨价潮推高封测领域热度
1月12日，据台媒《经济日报》报道，存储芯片市场持续面临供应紧张和价格攀升的压力，这一趋势已逐渐影响到下游的封装与测试环节。
由于DRAM和NAND Flash厂商加速出货，力成、华东、南茂等存储器封测企业订单激增，产线利用率接近满载。近期，这些企业相继上调封测价格，涨幅最高达到30%。业内人士透露，当前订单量极其充足，未来不排除进一步推动第二轮调价。
力成、华东与南茂等封测厂商在报价上做出调整后，相关收益已开始反映在本季度财报中。若后续继续进行第二轮涨价，2026年将有望成为封测行业价格与出货量“双升”的关键年份，业内企业有望迎来业绩的显著提升。
对于涨价传闻，上述封测厂商均保持低调，仅表示价格将根据市场需求灵活调整。
业界分析指出，三星、SK海力士和美光等全球三大存储芯片制造商正集中资源扩大AI应用所需的HBM（高带宽内存）产能。这导致先进制程和先进封装工艺获得优先排产，间接压缩了标准型DRAM与NAND Flash的产出，使得旧规格存储产品供给更为紧张。
随着云端运算与工业控制等应用市场逐步回暖，DDR4、DDR5及NAND芯片的需求明显回升，进一步带动了后段封测业务的火热。目前，台湾主要存储封测厂商如力成、南茂、华东的产能利用率已接近极限，因此顺势调整报价，涨幅最高达30%。未来是否会继续调价，将视供需变化而定。
作为全球领先的存储芯片封测企业，力成在DRAM和NAND封测领域占据龙头地位。据供应链消息，其DRAM封测产能几乎满载，NAND封装产能也维持在高位。客户主要来自国际一线存储大厂，本轮涨价对其毛利率和整体盈利能力将产生直接正面影响。
华东则以利基型存储封测业务为主。过去一年，其业务受到工控及特定应用市场需求波动的影响较大。然而，近期工控客户已开始恢复采购，库存水位也已基本消化完毕，订单量重回正常水平。在存储产业迎来“超级景气循环”的大背景下，华东的产能利用率显著提升，订单可见度增强，未来市场表现值得期待。
南茂则是此次传统DRAM市场回暖的主要受益者。尽管其NAND业务在营收结构中占比较低，但在DRAM领域深耕多年，目前公司营收主要依赖DDR4产品，占比约七至八成，是支撑其业务增长的核心力量。