台积电计划扩大美国晶圆厂布局 将新建五座先进芯片制造中心
据业内消息人士透露，台积电正计划在亚利桑那州新建至少五座晶圆制造厂，此举将使该公司在该州的制造基地数量几乎翻倍。目前，相关建设的时间表尚未明确。
自2020年以来，台积电已在亚利桑那州建成一座晶圆厂，第二座工厂也正处于建设阶段，预计将于2028年投入运营。此前，该公司已宣布在未来数年内将再建四座晶圆厂。如今，最新规划显示，台积电将新增五座制造设施。
根据《华尔街日报》的报道，计划中新增的亚利桑那州晶圆厂将专注于逻辑芯片的生产，这些芯片由英伟达、AMD等关键客户设计，主要用于人工智能和高性能计算等前沿应用领域。此外，台积电还将建设两座专门用于封装芯片制造的工厂，这些封装产品主要用于支持性功能和系统级集成。