国内车规传感器芯片领军企业泰矽微完成亿元级融资
1月6日，国内领先的车规级传感器芯片企业——上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）正式宣布，完成新一轮接近亿元人民币的融资。本轮投资由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）以及芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）联合注资。
车规传感器芯片是推动汽车行业“电动化、智能化、网联化、共享化”转型的关键基础元件。由于汽车运行环境复杂，涉及高低温、强震动及强磁场等多重挑战，对芯片的安全性、可靠性与稳定性提出了极高要求。目前，国际半导体巨头凭借先发优势建立了较高的行业壁垒。此外，由于汽车市场产品线繁多、单车型销量有限，导致单一芯片的出货量较低、量产周期较长，制约了国产替代的进程，使得这一市场长期由海外企业主导。
随着汽车行业向智能化和电动化加速转型，中国本土芯片厂商迎来了关键的发展机遇。根据纳芯微发布的H股招股书数据，2024年我国车用模拟芯片的国产化比例仅为5%左右，预计到2029年将提升至20%。尤其在车规级超声波传感器芯片领域，该芯片作为智能驾驶系统中短距探测的核心部件，承担着驱动探头、信号处理及整车通信等多重功能。目前，该细分市场尚未出现具备大规模量产能力的国产产品。
随着智能驾驶技术逐渐普及，超声波传感器的应用正从中高端车型向经济型车型扩展，广泛用于泊车辅助、盲区监测等场景，单车使用量可达12颗。这使得超声波传感器芯片的国产化替代需求日益迫切。
自2019年成立以来，泰矽微便聚焦于填补这一市场空白，推出了国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片，成功完善了其在传感器芯片领域的布局，实现了供应链的全面国产化。该产品不仅填补了国内相关技术的空白，还具备外围电路更简单、性能参数更优、性价比更高的优势。
此外，泰矽微在电机执行器领域推出的集成式微马达驱动控制芯片，已经进入多个项目；在车规氛围灯驱动芯片领域，实现了从零到一的突破，并在性能和成本方面全面超越国外产品，出货量已达数千万颗级别。其触控芯片产品则融合了电容触摸与压力感应双模检测技术，是目前全球领先的车规智能按键与智能表面解决方案。
目前，泰矽微的车规芯片已陆续进入大众、红旗、吉利、奇瑞、比亚迪、丰田、本田、奥迪、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等主流汽车制造商的供应体系，覆盖触控、氛围灯、马达驱动等多个功能模块。
泰矽微的核心团队成员多来自Atmel、TI等国际半导体企业，平均行业经验超过20年。公司自成立以来已申请近百项发明专利，完成十余款产品的流片，并通过了ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等多项国际认证。2022年，公司被评为高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
值得一提的是，本次融资并非泰矽微首次获得资本市场的支持。自成立以来，公司已累计完成多轮融资，总金额超过4亿元。投资方包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等产业资本及资源平台。新一轮资金的注入将助力公司进一步扩大产能、加快新产品研发，并向“受人尊敬的平台型芯片企业”目标稳步迈进。