技嘉在CES 2026展示CQDIMM技术新突破
技嘉科技在2026年国际消费电子展（CES 2026）上正式推出CQDIMM（Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module）技术，标志着内存性能迈入新阶段。这项技术通过主板平台Z890 AORUS TACHYON ICE CQDIMM Edition配合BIOS优化机制，成功实现了两条128GB内存组合、总容量达256GB，并突破DDR5-7200频率记录，解决了以往高容量与高频率难以兼顾的技术难题。
传统DDR5架构中，内存容量的提升通常意味着频率与稳定性的折中。技嘉凭借在硬件与固件设计领域的深厚积累，成功突破这一限制。通过改进主板布线策略，有效减少内存通道负载，增强了信号完整性，从而确保在高负载及长时间运行条件下仍能保持系统稳定。此外，技嘉运用自研BIOS调校方案，对时钟驱动、内存时序、信号同步与电压进行了精细优化，充分释放内存潜力。
技嘉还实现了硬件与固件层面的深度协同，确保内存在满载状态下仍能稳定、高效运行。此举不仅创下行业新纪录，也为高性能计算提供了新的参考标准，尤其满足人工智能、内容生产以及专业工程应用对高带宽与大容量内存的双重需求。
为确保广泛的兼容性，技嘉与ADATA、Kingston及TeamGroup等内存厂商展开合作，共同开发下一代PC系统解决方案，推动平台性能的整体提升。