国内车规传感芯片领军企业泰矽微获近亿元融资
2025年1月6日，国内领先的车规级传感芯片企业——上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布成功完成新一轮接近亿元人民币的融资。本轮投资由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）及芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）共同完成。
车规芯片：汽车智能化与电动化的核心支撑
车规芯片作为汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的关键基础元件，其性能直接关系到车辆的安全性、可靠性和稳定性。由于汽车运行环境复杂，需应对极端温度、震动、强磁场等挑战，车规芯片的技术门槛较高，市场长期被国际半导体巨头主导，国内厂商在市场中所占份额较低。
此外，由于汽车产品种类繁多、单车型销量有限，车规芯片的出货周期较长，市场导入节奏缓慢，进一步加剧了国内替代进程的难度。
国产替代迎来关键窗口期
随着汽车电动化和智能化的持续加速，国产车规芯片正迎来新的发展机遇。根据纳芯微发布的H股招股说明书，2024年国内汽车模拟芯片的自给率约为5%，预计到2029年将提升至20%，行业整体国产化进程显著提速。
在多个细分领域中，车规超声波传感芯片尤为关键，它作为智能驾驶系统中短距离探测的重要组件，承担着驱动探头、信号处理以及整车通信等核心任务。然而，目前市场尚无成熟的国产化产品实现大规模量产。随着智能驾驶技术逐渐向中低端车型渗透，超声波传感器正在成为泊车辅助、盲区预警等配置的标配，单车搭载数量可达12颗，推动该领域的国产替代需求日益迫切。
泰矽微深耕细分领域，填补国内空白
自2019年成立以来，泰矽微聚焦车规级传感芯片领域，推出国内首款无变压器直驱式超声波雷达芯片，成功填补了该类产品的国内空白。该产品不仅外围电路简化，而且在性能和成本控制上具有明显优势。
多产品布局，构建完整车规芯片体系
- 在电机执行器方向，泰矽微推出了集成式微马达驱动控制芯片，已导入多个项目。
- 在氛围灯驱动芯片领域，实现了真正意义上的国产替代，并在性能和性价比方面超越国际厂商，成为该细分市场的技术领先者，累计出货量达数千万颗。
- 在触控芯片方面，泰矽微采用高性能、高集成度与高可靠性设计理念，开发出支持电容触摸与压力感应双模检测的创新产品，成为全球领先的车规智能按键与智能表面解决方案。
广泛客户覆盖，供应链全国产化
目前，泰矽微的车规芯片已进入大众、吉利、奇瑞、比亚迪、丰田、本田、奥迪、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等多家主流整车厂供应链，产品应用场景涵盖触控、氛围灯、马达驱动等多个模块。
技术与资本双轮驱动，持续夯实行业地位
泰矽微核心团队成员来自Atmel、TI等国际芯片企业，拥有超过20年的行业经验。公司至今已申请近百项发明专利，完成十余款产品流片，并先后取得ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等国际认证。2022年被评为高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
此前，泰矽微已连续完成多轮融资，累计筹资超过4亿元，投资方包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等产业资本与资源平台。此次新一轮融资的落地，将进一步推动其产能扩张与新产品研发，助力企业朝着“平台型芯片企业”愿景稳步前行。