强一股份登陆科创板，国产探针卡实现全球突围
2024年12月30日，专注于探针卡研发与制造的强一股份（688809.SH）在科创板成功挂牌，成为该板块第600家上市公司。上市首日，公司股价强势表现，开盘即达265.60元，盘中最高触及276.82元。截至当日收盘，股价报242.65元，较发行价85.09元上涨185.17%，成交额达21.98亿元，总市值突破314.38亿元。其市场表现被业界视为年度最为亮眼的半导体新星。
国产探针卡行业实现全球六强突破
此次资本市场的热烈追捧，折射出市场对“国产探针卡第一股”的高度认可。探针卡作为晶圆测试阶段的关键设备，承担着确保芯片良率与降低制造成本的核心任务。一张探针卡需装配数百乃至上万支探针，每根探针误差需控制在25微米以内。强一股份作为国内唯一打破国际垄断、跻身全球探针卡行业前六的本土企业，成为这一战略领域的关键力量。
自2015年在苏州创立以来，强一股份从低端悬臂探针卡起步，逐步向高端MEMS探针卡领域迈进。美国FormFactor与日本东京精密长期主导高端市场，而强一股份通过持续的技术积累与研发创新，仅用五年时间便实现技术突破。
2018年，公司建成MEMS工艺车间；2020年实现2D MEMS探针卡量产；至2023年，已跻身全球探针卡行业第九，是近年来唯一进入全球前十的中国厂商。截至2025年9月，公司已获得182项专利，其中72项为国内发明专利，构建起覆盖探针与转接基板的完整自主技术体系。
营收实现跨越式增长，2025或突破10亿元
技术的持续突破为业绩增长提供了有力支撑。数据显示，2022年至2025年上半年，强一股份营业收入从2.54亿元增长至3.74亿元，年复合增长率显著；归母净利润也从0.16亿元跃升至1.38亿元，增长曲线呈指数级。
公司预计2025年全年营收将在9.5亿元至10.5亿元之间，同比增长48.12%至63.71%。扣除非经常性损益后的净利润增速预计在52.30%至82.78%之间，反映出公司核心盈利能力的显著提升。
目前，强一股份已与华虹集团、兆易创新、长电科技等400余家半导体核心企业建立合作关系，2024年全球市场排名跃升至第六位，成为国产探针卡领域的“隐形冠军”。
值得注意的是，华为旗下深圳哈勃科技持股6.4%，位列公司第四大股东。这一背景使公司在产业生态中具备一定战略优势，但也需面对客户集中度较高的潜在风险。2022年至2025年上半年，前五大客户销售占比从62.28%上升至82.84%，其中对单一核心客户（含关联测试服务采购）的收入占比一度高达82.83%。
15亿元募集资金，聚焦高端探针卡研发
本次IPO，强一股份计划募资15亿元，其中12亿元将用于南通探针卡研发与生产基地建设，3亿元用于苏州总部与研发中心建设。
短期来看，公司将在2D MEMS探针卡领域巩固手机AP市场的优势地位，并加快布局算力芯片、GPU、CPU、NPU及FPGA等高端应用。在薄膜探针卡方向，其产品目前最高测试频率已达67GHz，计划进一步突破至110GHz。
2.5D MEMS探针卡方面，公司将加速实现长江存储的产品验证，并推动合肥长鑫、兆易创新等客户的大规模交付，同时发力HBM及高端CIS市场。
从长远战略看，强一股份将持续深化探针卡技术前沿研究，拓展产品线，提升性能与稳定性。在2D MEMS探针卡领域，公司计划实现基于玻璃材料的空间转接基板量产，同时推进电镀液等关键原材料的自研。
在2.5D/3D MEMS探针卡方向，公司将聚焦MLC全过程制造能力建设，并力争在3D探针卡领域突破DRAM芯片测试应用，全面增强在高端晶圆测试市场中的竞争力。