车规传感芯片企业获亿元融资，加速国产替代进程
近日，专注于车规级传感芯片研发的上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布成功完成新一轮近亿元人民币融资。本轮资金由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）以及芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）联合注资。
车规芯片作为推动汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”发展的关键元件，其性能直接影响整车系统的稳定性与安全性。由于汽车运行环境复杂，涉及极端温度变化、高震动与强磁场干扰，对芯片的可靠性、一致性提出极高要求。长期以来，该领域技术壁垒高筑，主要被国际半导体巨头主导，国产厂商在市场竞争中处于劣势。
随着汽车电动化与智能化的快速推进，中国本土汽车芯片产业迎来了前所未有的发展机遇。据纳芯微公开资料显示，2024年国内汽车模拟芯片的自给率仅为5%左右，预计到2029年将提升至20%。其中，车规超声波传感芯片作为智能驾驶中短距离探测的核心组件，承担着驱动探头、信号处理及整车通信等关键任务，目前仍由境外厂商主导，国内尚未形成规模化量产。
近年来，随着智能驾驶技术的普及，超声波传感器逐渐从高端车型向经济型车型扩展，广泛应用于自动泊车、盲区监测等场景。单车配置数量可达到12颗以上，市场对国产替代的需求日益强烈。
泰矽微自2019年成立以来，便聚焦于这一关键领域的技术攻关。公司推出的国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片，不仅填补了市场空白，还在外围电路简化、性能参数和性价比方面展现出显著优势，推动了国内传感芯片的国产化进程。
此外，泰矽微在电机执行器领域推出了集成式微马达驱动控制芯片，已应用于多个项目。在氛围灯驱动芯片方面，公司实现了真正的国产替代，其产品在性能和成本控制上均已超越国际竞品，出货量达数千万颗。在触控芯片领域，泰矽微融合电容触摸与压力感应双模检测技术，成为车规智能按键与智能表面解决方案的领先提供者。
目前，泰矽微的车规芯片已广泛进入大众、比亚迪、吉利、红旗、奇瑞、丰田、本田、奥迪、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来及长安等主流车企供应链，产品覆盖触控控制、氛围灯系统、马达驱动等多个应用场景。
公司核心团队成员大多来自Atmel、TI等国际芯片企业，具备超过20年的行业经验。自成立以来，泰矽微已积累近百项发明专利，完成十余款产品流片，并通过ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等国际权威认证。2022年被评为国家高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
此前，泰矽微已获得多轮融资，累计金额超过4亿元，投资方包括武岳峰、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等产业资本及资源平台。此次新一轮融资将进一步推动产能扩张与新产品研发，助力企业朝着成为“令人尊敬的平台型芯片企业”迈进。