CES 2026｜德州仪器发布新一代汽车芯片解决方案
在CES 2026上，德州仪器（TI）展示了其最新一代汽车芯片解决方案，回应行业在智能化转型背景下的多重技术挑战。
随着软件定义汽车（SDV）趋势的推进，电子电气架构正加速向区域控制器架构演进。同时，车载摄像头与雷达数量持续增长，对数据处理能力和AI推理提出更高要求。以太网正逐步取代传统总线协议，成为整车通信的核心枢纽。
基于上述趋势，德州仪器围绕可扩展计算平台、可规模化感知系统以及可统一演进的车载网络架构，推出了新的半导体解决方案，旨在提升整车智能化水平。
● SoC TDA5
在计算平台方面，TI 推出的 TDA5 高性能 SoC 系列，专为 L1 至 L3 级自动驾驶设计，强调在功耗、安全性与 AI 算力之间的高效协同。
TDA5 集成多核 Arm 架构处理单元与 TI C7™ 神经网络处理引擎，算力覆盖 10 TOPS 至 1200 TOPS，满足边缘侧 AI 处理需求，最高可支撑 L3 级自动驾驶。
通过在单一芯片内集成感知、推理、网关与显示功能，TDA5 支持跨域融合架构，降低系统复杂度，同时实现超过 24 TOPS/W 的能效表现。
对于整车厂与 Tier 1 供应商，该平台可支持不同级别自动驾驶与车型的统一架构部署，减少系统重构频率。
在开发效率方面，TI 与 Synopsys 合作，为 TDA5 提供 Virtualizer™ 虚拟开发工具。
该工具支持在无实体芯片的情况下完成系统级验证与软件开发，实现电子架构设计的前置化，有助于将 SDV 开发周期缩短约一年。
● 4D 雷达芯片 AWR2188
在感知层面，传统雷达在路面物体识别、近距离目标区分以及不同反射率物体感知方面面临精度挑战。
TI 的 4D 成像雷达方案 AWR2188 通过集成 8 发 8 收（8TX/8RX）架构，在传统距离、速度和水平角度基础上增加垂直角度维度，生成更高分辨率的雷达点云。
该芯片不仅提升射频性能约 30%，还有效降低系统复杂度，可在 350 米以上实现高精度探测。
通过单芯片实现高分辨率感知，AWR2188 降低了雷达部署成本与能耗，为边缘雷达和卫星雷达架构提供现实路径，助力高级自动驾驶系统发展。
● 以太网芯片 DP83TD555J-Q1
在车载网络领域，TI 推出 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网 PHY，集成 MAC 功能，支持传感器与执行器等边缘设备的直接以太网连接。
相较传统通信协议，该方案在带宽、时间同步精度及系统可靠性方面表现优异，并支持数据线供电（PoDL），有助于简化整车线束。
随着区域架构的普及，此类以太网芯片正成为连接感知层、计算层与执行层的核心通信基础设施。
此次 TI 在 CES 2026 上推出的汽车芯片方案，围绕计算、感知与网络三大核心模块，提供系统级优化方案，旨在帮助汽车制造商应对智能化转型中的技术挑战。