泰矽微完成亿元级融资，国产车规传感芯片迈入加速期
近日，国内专注于车规级传感芯片研发的领先企业——上海泰矽微电子有限公司（Tinychip Micro，简称“泰矽微”）宣布，已完成新一轮接近亿元人民币的融资。本轮融资由湖北科投长江创业投资基金合伙企业（有限合伙）、昌达产业投资母基金合伙企业（有限合伙）及芯智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）三方联合注资。
车规芯片作为支撑汽车“电动化、智能化、网联化、共享化”发展的关键基础元器件，因需适应汽车运行中高低温、强震动及强磁场等严苛环境，其在安全性、可靠性与稳定性方面有着极为严苛的要求。目前，该领域长期被国际半导体巨头主导，进入门槛高，且由于车型种类多样、单车型销量较低，导致芯片出货量小、起量周期长，国产替代进程缓慢。
随着汽车智能化与电动化趋势的加速，国内汽车芯片产业迎来关键发展节点。根据纳芯微公开的H股招股信息，2024年国内汽车模拟芯片的国产化比例尚不足5%，预计到2029年将提升至20%。
其中，车规级超声波传感芯片作为智能驾驶系统中短距探测的核心组件（用于驱动探头、处理信号并完成整车通信），长期以来被海外厂商垄断。目前，国内尚未有大规模量产且成熟的替代产品。随着智能驾驶技术的普及，超声波传感器逐渐从高端车型向经济型车型扩展，成为自动泊车、盲区预警等功能的标配，单辆车最多可装配12颗传感器，市场对国产化解决方案的需求愈发迫切。
自2019年成立以来，泰矽微便专注于填补这一市场空白。其率先推出了国内首款车规级无变压器直驱式超声波雷达芯片，不仅补齐了国内在该领域的短板，还通过简化外围电路设计，提升了整体性能参数，实现了更高的性价比。
此外，泰矽微在电机执行器领域推出了集成式微马达驱动控制芯片，已成功导入数十个项目；在氛围灯驱动芯片领域，企业实现了真正意义上的国产化替代，无论在性能还是成本控制上均超越国际品牌，出货量已突破千万级别。而在触控芯片方面，泰矽微持续坚持“高性能、高集成度、高可靠性”的设计理念，其产品融合了电容式触摸与压力感应双模检测技术，成为车规智能按键和智能表面解决方案的全球领先者。
目前，泰矽微的车规芯片已进入包括大众、红旗、吉利、奇瑞、比亚迪、丰田、本田、奥迪、通用、零跑、领克、极氪、北汽、鸿蒙智行、福特、东风、广汽、一汽、蔚来、长安等在内的大部分主流汽车制造商的供应链体系，应用范围涵盖触控、氛围灯、马达驱动等多个场景。
值得关注的是，泰矽微的核心管理与技术团队成员大多来自Atmel、TI等国际知名芯片企业，具备超过20年的行业经验。自创立以来，公司已积累近百项发明专利，完成十余款芯片产品流片，并先后通过ISO9001、AEC-Q100、ISO26262 ASIL-D等多项权威认证。2022年获评高新技术企业，2023年入选上海市“专精特新”中小企业。
此前，泰矽微已成功完成多轮融资，累计获得超4亿元资金支持，投资方包括武岳峰资本、浦东国资委、普华资本、海松资本、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子等产业资本及资源整合平台。本轮新融资的注入，将进一步推动企业产能扩张与研发创新，助力其向“具有全球竞争力的平台型芯片企业”目标稳步迈进。