VisIC 完成超亿元 B 轮融资，现代汽车等战略入股
以色列内斯齐奥纳，2026年1月7日 —— 领先开发氮化镓（GaN）功率半导体的初创企业 VisIC Technologies Ltd. 宣布，其 B 轮融资第二阶段已顺利完成，融资总额达2,600万美元。本轮由一家全球领先的半导体企业领投，Hyundai Motor Company 与 Kia（合称 HKMC）作为战略投资方参与。
此次融资进一步巩固了 VisIC 在电动汽车牵引逆变器 GaN 技术领域的创新地位，并增强了其在下一代电动出行系统中的技术推动力。
技术与战略协同
领投方对核心半导体技术的长期投入，与 VisIC 自主研发的 D³GaN™ 平台高度契合，该平台专为汽车传动系统设计，提供卓越的效率、系统可扩展性与运行可靠性。HKMC 的投资行为则反映出其将 GaN 技术广泛应用于量产电动汽车平台的战略方向。
随着全球电动汽车市场的迅猛扩张，各大车企正积极寻求提升续航里程、降低成本并满足日益严格的可持续发展要求。然而，功率电子器件——尤其是牵引逆变器——的效率瓶颈和可扩展性问题，仍是制约整车性能和能源效率的关键。
技术挑战与替代方案
传统的硅基器件难以满足新一代电动汽车对功率密度和转换效率的严苛需求，尤其是在高压运行环境下。尽管碳化硅（SiC）器件性能优越，但其制造复杂度和高成本限制了其在大规模生产中的应用。
VisIC 的 D³GaN™ 技术通过实现更小型化、轻量化和更高效率的逆变器设计，有效解决了当前技术体系的局限性。该技术不仅适用于 400V 和 800V 电动汽车架构，还为未来更高效能的系统设计提供了可能性。
资金部署与技术路线
本轮融资资金将主要用于推进以下关键方向：
- 优化并推出第三代 750V GaN 芯片及功率模块。
- 研发第四代 1350V GaN 技术，以覆盖全系列电动汽车平台。
- 增强供应链稳定性，并扩大 GaN 产品在牵引逆变器市场的出货能力。
- 拓展 GaN 技术在新兴 800V 数据中心供电领域的应用。
凭借现代汽车及多家国际半导体企业的战略支持，并得到 HG 和晶方科技等既有投资方的认可，VisIC 在中国及欧美市场均展现出强劲的布局潜力。
管理层观点
VisIC Technologies 首席执行官 Tamara Baksht 表示：
“此次融资标志着 VisIC 在全球电动汽车产业中迈出了关键一步。我们的 D³GaN 技术正在重新定义汽车功率电子的未来，而战略合作伙伴的支持将帮助我们更快地实现高效、可扩展的下一代出行解决方案。”
Hyundai Motor Company 与 Kia 也发表声明表示：
“Hyundai Motor Company 与 Kia 一直致力于推动可持续交通的发展。此次与 VisIC 的合作，让我们能够将先进的 GaN 功率半导体技术引入电动汽车平台，从而提升整体效率、可靠性和车辆性能，共同塑造电动交通的未来。”