强一股份登陆科创板，国产探针卡企业强势崛起
2024年12月30日，专注于半导体测试领域、掌握探针卡核心技术的强一股份（688809.SH）正式在科创板挂牌上市，成为科创板第600家上市公司。开盘价迅速攀升至265.60元，盘中最高触及276.82元，显示出资本市场对这家企业的高度认可。
截至当日收盘前，股价报收242.65元，相较85.09元的发行价涨幅达到185.17%，成交金额达21.98亿元，公司总市值突破314.38亿元，成为2024年科创板上市企业中表现最突出的半导体公司之一。
打破国际垄断，跻身全球前列
作为国内首家专注于高端探针卡研发与生产的企业，强一股份的上市不仅是资本市场的关注焦点，也标志着国产探针卡技术实现了从“无到有”到“国际领先”的跨越式发展。
探针卡在晶圆测试环节中发挥着“质量守门员”的作用，其性能直接影响芯片的良率和制造成本。一张探针卡需集成数百至上万支高精度探针，误差控制在25微米以内。过去，这一领域长期被美国FormFactor、日本东京精密等国际巨头垄断。
强一股份自2015年在苏州成立后，从低端产品起步，逐步攻克MEMS探针卡的核心技术难题。2018年建成MEMS工艺车间，2020年实现2D MEMS探针卡量产，并在2023年跃居全球探针卡行业第九位，成为近年来唯一跻身全球前十的本土企业。
截至2025年9月，公司已拥有182项专利，其中境内发明专利达72项，构建起涵盖探针结构、转接基板等核心环节的自主技术体系。
业绩持续增长，营收有望突破10亿元
技术突破直接推动业绩大幅增长。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元，呈现出快速上升趋势。
2025年全年业绩预期十分亮眼，公司预计营业收入将达9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%；扣非后净利润有望增长52.30%-80.18%。
目前，强一股份的客户已覆盖包括华虹集团、兆易创新、长电科技在内的400余家半导体产业链核心企业，2024年全球市场份额跃升至第六位，成为国内探针卡领域的“隐形冠军”。
值得一提的是，华为旗下深圳哈勃科技是其第四大股东，持股比例达6.4%，这也引发了市场对强一股份与华为产业链协同效应的关注。然而，公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，前五大客户销售额占比从62.28%上升至82.84%，其中对单一核心客户（含其关联测试服务采购）的收入占比最高达82.83%，存在一定的经营风险。
募资15亿元，聚焦高端产品突破
此次IPO，强一股份计划募集资金15亿元，主要用于南通探针卡研发及生产项目建设（12亿元）以及苏州总部与研发中心建设项目（3亿元）。
在短期战略规划中，公司将继续巩固在2D MEMS探针卡非存储领域（如手机AP）的竞争优势，并重点拓展算力芯片如GPU、CPU、NPU及FPGA等高端应用场景。
薄膜探针卡方面，公司产品目前最高测试频率已达到67GHz，目标是突破110GHz。而在2.5D MEMS探针卡领域，公司正加快长江存储等客户的验证进程，面向合肥长鑫、兆易创新等企业推动批量交付，并积极布局HBM和高端CIS市场。
在长期发展方面，强一股份将持续加大前沿技术的研发投入，提升产品性能与质量。在2D MEMS探针卡方面，公司将推动玻璃材料空间转接基板的国产化生产，并深入研发电镀液等关键原材料。
对于2.5D/3D MEMS探针卡，公司计划突破MLC制造全流程能力。同时，力求在3D MEMS探针卡领域实现DRAM芯片测试技术的突破，并推动薄膜探针卡向220GHz以上高频领域迈进。