台积电1.4nm制程试产临近 1nm时代即将开启

台积电1.4nm制程试产临近 1nm时代即将开启

台积电的2nm制程量产进程正按原定时间表稳步推进。受全球市场对先进芯片的强劲需求影响，该公司近期面临晶圆供应紧张的局面，为应对这一挑战，台积电已规划新建三座晶圆厂以提升产能。

与此同时，1.4nm制程的研发也取得积极进展。相关资料显示，该工艺的试产准备工作正在加快进行中。若维持当前发展节奏，预计2027年将启动风险性试产阶段，为后续全面量产打下基础。

风险性试产是半导体行业常见的前期验证流程，通常在量产前进行小批量生产，目的是提前发现工艺或良率方面的潜在问题，测试产品稳定性，从而减少正式投产后的不确定性，提高产品导入市场的成功率。

台积电1.4nm工厂的基础建设已于2025年11月初在台湾中部科学园区破土动工，规划兴建四座主要厂房及配套设施。首期投资金额预计达到1.5万亿新台币，工厂全面投产后，预计将在2028年开始量产。

据初步测算，四座新厂在第一年有望为台积电带来160亿美元的收入，并为当地创造8000至10000个就业岗位，进一步推动区域经济发展。

尽管目前尚未公开哪些企业将采用1.4nm制程，但此前有消息称苹果已获得2nm工艺初期产能的半数以上，用于制造A20和A20 Pro芯片。由此可以推测，苹果很可能也会优先布局1.4nm先进制程。

值得注意的是，1.4nm工艺在初期阶段的良率预计将控制在20%以下，但随着技术不断成熟，良率有望逐步提升，届时市场需求也将随之增长。