上海8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产
12月23日，美清半导体（苏州）有限公司在苏州市吴江区汾湖高新区举行了8英寸MEMS喷墨打印芯片产线的投产仪式，标志着该项总投资达2.5亿元的项目正式投产。这是我国在MEMS打印芯片领域首次实现“热发泡+压电”双技术路径的规模化量产。
美清半导体董事长张华在投产仪式中表示，经过技术团队的持续攻关，关键材料已成功应用于吴江工厂的打印芯片制程流程。首批1200DPI、0.5英寸规格的客户定制喷墨打印芯片完成全流程生产，标志着吴江MEMS产线全线贯通。他指出，此次投产不仅是企业发展的关键节点，也是本土打印芯片产业向前迈进的重要一步。在“十四五”规划收官之际，公司持续深耕打印芯片市场，积极构建本地化的供应链体系。
美清半导体成立于2023年5月，并于2024年7月迁址苏州市吴江区汾湖高新区。公司专注于MEMS打印芯片的研发与制造，涉及微流体器件设计、流体仿真、工艺开发及打印控制系统集成开发，致力于通过技术创新服务行业客户。
作为国内唯一掌握热发泡与压电打印芯片两项核心技术的企业，美清在热发泡领域已有多个客户十余种型号进入量产阶段。相关产品预计2025年实现稳定销售，累计出货量将突破300万颗。
在压电打印芯片方面，美清团队经历了30余次MPW流片试制，成功打通压电打印芯片的工艺链，并基于MPW平台完成量产级MEMS压电打印晶圆的制备。该型号预计2026年进入小批量生产阶段。
资本市场的支持也为该项目的落地提供了有力保障。继2024年4月获得金信资本天使轮融资后，公司近期再次获得中鑫致道资本领投、海明信易资本跟投的数千万元A轮融资。资金将主要用于增强供应链交付能力、加快压电打印技术的产业化进程，推动国内打印芯片产业链实现自主可控。
MEMS打印芯片市场长期由海外厂商主导，但该技术的应用早已超越消费级打印领域，广泛应用于数字印刷、新能源光伏电极印刷、先进显示面板精细涂覆、生物技术微流体打印等多个工业领域，成为核心技术组件之一。随着我国高端制造的不断推进，市场潜力持续释放。
美清此次投产的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线，总投资约2.5亿元，设备国产化率高达90%。产线达产后，预计年产能将超过2万片8英寸晶圆，为国内打印芯片产业注入新的活力。
未来，美清半导体计划在汾湖进一步扩大投资，推出面向消费市场的标准化喷墨打印耗材芯片，建设芯片封装测试、模组生产及压电MEMS工艺产线，全面打造完整的薄膜压电芯片产业链。