科创板迎来国产探针卡“隐形冠军” 强一股份首日暴涨185%
12月30日，国产探针卡领先企业强一股份（688809.SH）成功在科创板上市，成为科创板第600家上市公司。上市首日，该公司股价开盘即攀升至265.60元，盘中一度达到276.82元。截至发稿，股价报收242.65元，相较发行价85.09元上涨185.17%，成交额达21.98亿元，总市值突破314.38亿元，成为2025年首日表现最突出的半导体企业之一。
打破国际垄断，探针卡跻身全球前六
此次强一股份的上市，不仅是资本市场的热捧，也反映了市场对“国产探针卡第一股”的高度期待。作为半导体产业链中晶圆测试环节的关键组件，探针卡承担着确保芯片质量与良率的重要职责，其装配精度通常需控制在25微米以内，直接影响测试效率与制造成本。
成立于2015年的强一股份，总部位于苏州，最初主要生产低端悬臂探针卡。而高端MEMS探针卡市场曾长期由美国FormFactor和日本东京精密等国际巨头主导。
凭借创始团队近20年的行业经验，强一股份在五年内实现了MEMS探针核心技术的重大突破：2018年建成MEMS工艺车间，2020年实现2D MEMS探针卡量产，2023年在全球半导体探针卡行业排名跃居第九，成为近年来唯一进入全球前十的中国企业。截至2025年9月，公司已拥有182项专利，其中72项为国内发明专利，构建了从探针到转接基板的完整技术壁垒。
业绩快速增长，2025年营收有望突破10亿元
技术突破为业绩增长提供了强劲驱动力。2022年至2024年以及2025年上半年，公司营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润则从0.16亿元稳步增长至2.33亿元和1.38亿元，呈现跨越式提升。
公司预计2025年全年营收将在9.5亿元至10.5亿元之间，同比增长48.12%至63.71%，非经常性损益调整后的净利润增速预计达52.30%-80.18%。目前，强一股份已与华虹集团、兆易创新、长电科技等400余家半导体企业建立合作关系，2024年全球市场份额攀升至第六位，逐渐成长为国产探针卡领域的“隐形冠军”。
值得一提的是，华为旗下的深圳哈勃科技持有强一股份6.4%股份，位列第四大股东，这一背景吸引了市场的广泛关注。然而，公司也面临客户集中度较高的问题：2022年至2025年上半年，前五大客户销售额占比从62.28%上升至82.84%，其中对单一核心客户的依赖度最高达82.83%，存在一定风险。
募资15亿元，加码高端MEMS探针研发
本次IPO，强一股份计划募资15亿元，其中12亿元将用于南通探针卡研发及生产基地建设，3亿元用于苏州总部及研发中心的升级。
短期来看，公司计划在2D MEMS探针卡领域巩固以手机AP为代表的非存储市场优势，并重点拓展算力芯片、GPU、CPU、NPU及FPGA等高端应用。薄膜探针卡方面，公司当前最高测试频率已达67GHz，目标将提升至110GHz。对于2.5D MEMS探针卡，公司正加速推动长江存储的产品验证，并面向合肥长鑫、兆易创新等客户推进HBM领域产品研制及CIS的大规模交付。
从长期发展看，强一股份将持续加强探针卡前沿技术研究，提升产品多样性与性能稳定性。在产品方面，公司将引领2D MEMS探针卡的技术迭代，计划实现薄膜探针卡220GHz的测试频率突破，并探索3D MEMS探针卡在DRAM芯片中的应用。技术层面，公司将推动材料自研，力争在2D MEMS探针卡中实现基于玻璃的空间转接基板制造，同时推进电镀液等关键原材料的自主研发。对于2.5D/3D MEMS探针卡，公司则瞄准MLC全过程制造能力的自主可控。