上海8英寸MEMS晶圆产线正式投产
12月23日，美清半导体（苏州）有限公司在苏州市吴江区汾湖高新区举行了8英寸MEMS喷墨打印芯片产线的投产仪式。此举标志着该公司投资2.5亿元建设的产线实现全线贯通，并成为国内首个在MEMS打印芯片领域同时实现“热发泡+压电”双技术路线规模化生产的企业。
美清半导体董事长张华在投产仪式中指出，技术团队通过持续攻关，已将打印芯片的关键物料成功应用于吴江工厂的工艺流程。首批1200DPI、0.5英寸规格的客户定制芯片顺利实现全流程下线，这不仅是吴江MEMS产线全面投产的标志，也是美清半导体发展历程中的一个重要节点。
自2023年5月成立以来，美清半导体于2024年7月正式入驻苏州市吴江区汾湖高新区，专注于MEMS打印芯片的设计、研发与制造。公司围绕微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发与整合，同时推进打印控制系统的集成开发，以技术创新满足行业客户需求。
作为国内唯一同时掌握热发泡与压电打印芯片技术的企业，美清已在热发泡技术领域取得多项成果。目前已有十余种型号的打印芯片进入量产阶段，预计2025年将实现稳定销售，累计出货量突破300万颗。
在薄膜压电技术方面，经过30余次MPW流片试制，美清成功打通压电打印芯片的工艺链条，并在此基础上完成量产版本的MEMS压电打印晶圆制备。该型号产品将在2026年进入小批量生产阶段。
资本层面的持续投入也加速了产线建设。继2024年4月获得金信资本的天使轮融资后，美清近期又完成由中鑫致道资本领投、海明信易资本跟投的数千万元A轮融资。融资资金将重点用于供应链交付能力的提升以及压电技术的产业化推进，助力国内MEMS打印芯片产业逐步摆脱对进口产品的依赖。
长期以来，MEMS打印芯片市场主要由国外巨头主导，但该技术的应用范围早已超越消费级打印领域，广泛应用于数字印刷、新能源光伏电极印刷、先进显示面板精细涂覆以及生物技术微流体打印等多个工业场景。随着国内高端制造的持续升级，MEMS打印芯片的市场潜力正不断释放。
此次投产的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线，总投资额约2.5亿元，设备国产化率高达90%。项目达产后，预计年产量将超过2万片8英寸晶圆，持续为国内打印芯片产业注入新动力。
展望未来，美清半导体计划在汾湖高新区进一步扩大投资布局，推出面向消费市场的标准化喷墨打印耗材芯片，同时建设芯片封装测试与模组生产线，以及压电MEMS工艺生产线，推动形成完整的薄膜压电芯片产业链。