上海8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产
2024年12月23日，美清半导体（苏州）有限公司在苏州市吴江区汾湖高新区举行了8英寸MEMS喷墨打印芯片产线的投产仪式。该产线总投资2.5亿元，标志着中国在MEMS打印芯片领域首次实现“热发泡+压电”双技术路线的规模化量产。
美清半导体董事长张华在仪式上表示，公司技术团队的努力使得关键物料成功应用于吴江工厂的打印芯片制程中。首批1200DPI、0.5英寸规格的定制化喷墨打印芯片已实现全流程下线，这标志着吴江工厂的MEMS产线全面投产。他指出，这一进展是公司发展的重要节点。在“十四五”规划收官之际，美清半导体持续深耕打印芯片研发，致力于打造本土化供应链体系，为推动中国打印产业进步贡献力量。
专注微流控与MEMS打印芯片研发
成立于2023年5月、2024年7月迁至吴江的美清半导体，专注于MEMS打印芯片的设计与制造，涵盖微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发及系统集成。公司通过技术创新，为行业客户提供高性能、高精度的打印解决方案。
作为国内唯一掌握热发泡与压电打印芯片核心技术的企业，美清半导体在热发泡领域已与多家客户合作，十余种型号进入量产阶段。预计2025年将形成稳定销售，累计出货量有望突破300万颗。
压电打印芯片实现技术突破
在薄膜压电打印芯片领域，美清团队历经30余种MPW（多项目晶圆）试制，成功打通完整的工艺流程，并基于MPW平台完成量产版本MEMS压电打印晶圆的制备。该产品预计将于2026年进入小批量生产阶段。
资本市场的支持也为技术产业化进程提供了助力。2024年4月，公司完成金信资本领投的天使轮融资；近期再次获得中鑫致道资本领投、海明信易资本跟投的数千万元A轮融资，资金主要用于提升供应链交付能力、加快压电技术转化，推动国产替代进程。
MEMS打印芯片应用前景广阔
长期以来，MEMS打印芯片市场由海外企业主导，但该技术的应用早已超越消费级打印领域。在数字印刷、新能源光伏电极印刷、先进显示面板精细涂覆、生物医疗微流体打印等多个工业场景中，MEMS打印芯片已成为关键核心部件。随着国内高端制造不断升级，该领域市场潜力持续释放。
此次投产的8英寸MEMS喷墨打印芯片产线，总投资约2.5亿元，设备国产化率超过90%。工厂全面达产后，预计年产能可达超过2万片8英寸晶圆，持续为国产打印产业链注入新动能。
布局全产业链，推动技术生态构建
未来，美清半导体计划在汾湖进一步扩大投资，推出面向消费市场的标准化喷墨打印耗材芯片，同时建设芯片封装测试线、模组生产线及压电MEMS专用工艺线，逐步构建完整的薄膜压电芯片产业链，推动我国在高端打印芯片领域的自主可控。