据外媒，日前，三菱电机宣布已在其位于日本福山的功率器件制造工厂完成了第一条300mm（12英寸）晶圆产线的设备安装调试。
据悉，三菱电机计划于2024年开始量产，以实现2025财年使硅功率半导体晶圆工艺产能较2020财年翻番的目标，并通过使用该生产线制造的晶圆进行功率半导体芯片的原型设计和评估，以确认芯片达到了所需的性能水平。
此前消息显示，今年3月，三菱电机宣布将在截至2026年3月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅功率半导体的生产。