芯朋微电子测试与研发基地项目正式落户无锡
近日，无锡芯朋微电子股份有限公司宣布，其测试与研发基地项目正式签约落地于无锡新加坡科创城，标志着企业在汽车电子领域进一步拓展布局。
该项目总投资额达3亿元人民币，规划建设内容涵盖车规级圆片测试车间、成品芯片测试车间、可靠性试验与筛选中心、仓储设施，以及大功率模块封装产线等核心功能模块，旨在打造一个集研发、测试与制造于一体的高规格技术平台。
项目选址位于无锡市城南路西侧、京杭运河东侧、运群路南侧及香泾浜北侧，占地约34.58亩。规划建设总建筑面积约为4万平方米，拟分两期推进。预计2027年下半年起逐步投产，并于2029年实现全面达产。