卓誉科技完成超亿元融资 单月订单突破5000万元大关
近日，专注于具身智能核心驱动部件研发的卓誉科技宣布完成新一轮超亿元人民币融资。此次融资不仅标志着公司在资本层面获得强劲支持，更在市场拓展、区域布局及研发体系建设等多个关键领域实现了突破性进展。
在2023年11月至12月期间，卓誉科技连续两个月订单金额均突破5000万元，创下单月历史新高。同时，旗下子公司北京卓誉科技有限公司成立十周年，北京研发中心也正式投入运营，与苏州研发中心共同构建起“双研发中心”协同发展的新格局。
融资落地助力产能与研发升级
本轮投资由常州光洋轴承与翠微基金联合领投，苏州星骏、无锡高新区投控集团等机构共同参与，老股东吴中金控继续加码。资金将主要用于提升产能和加大研发投入。
卓誉科技计划建设年产30万台关节模组的智能自动化产线，以及年产50万台第四代无框力矩电机的生产线。此举将显著提升核心产品的性能与批量交付能力，为机器人产业链提供稳定、高一致性的核心驱动部件。
近期单月连续订单金额的快速增长，反映了下游客户对卓誉科技产品在稳定性和批量交付方面的高度认可，也为公司未来可持续发展奠定了良好基础。
“苏州+北京”双研发中心协同推进技术创新
北京研发中心的成立，是卓誉科技全国战略部署中的关键一步。该中心将与苏州研发中心形成协同效应，共同推进核心驱动平台的研发与产业化。
北京研发中心重点布局以核心零部件为基础的轻型机械臂及灵巧手硬件应用平台的开发，面向更多机器人终端应用场景提供技术支持。而苏州研发中心则聚焦于核心驱动平台能力的完善，持续推动关键技术迭代与升级。
自2013年成立以来，北京卓誉科技有限公司已在华北市场深耕十年，不断强化技术实力和服务体系，已成为集团面向北方市场的重要技术支点与服务枢纽。
十年征程开启全新篇章
卓誉科技作为机器人与具身智能领域核心驱动部件及系统解决方案提供商，始终专注于无框力矩电机、关节模组及相关平台化技术的研发。公司致力于通过高性能、高可靠性的产品，推动机器人产业链与智能制造的持续升级。
步入新十年，卓誉科技将延续“核心自研、全栈贯通”的技术战略，持续提升驱动系统的性能和可靠性，增强规模化制造能力，携手产业链合作伙伴，加快推动智能制造与机器人应用场景的落地进程。