罗姆携手塔塔电子，推动印度功率半导体本地化量产
罗姆公司近日宣布与印度塔塔电子达成战略合作，计划于2026年前在印度实现功率芯片的本地化生产。这一合作将面向印度及全球市场，标志着双方在半导体制造领域的深度协作。
根据合作框架，罗姆将依托其在器件设计与工艺开发方面的技术优势，与塔塔电子的先进后端封装能力相结合，在印度构建完整的功率半导体制造体系。通过整合双方在供应链、渠道及市场资源方面的优势，该合作有望为本地及海外客户带来更具竞争力的解决方案。
作为合作的初步落地，塔塔电子将负责组装并测试罗姆在印度设计的车规级N沟道100V、300A硅MOSFET（TOLL封装）。该项目预计将在2024年实现批量出货。未来，双方还计划在高附加值封装技术领域展开联合研发，共同推动产品的市场拓展与应用深化。