瀚天天成推出全球首款12英寸碳化硅外延晶片
厦门火炬高新区企业瀚天天成近日宣布，其自主研发的12英寸碳化硅外延晶片成功实现量产，成为全球首个推出该尺寸产品的供应商。这一技术突破不仅提升了功率器件的生产效率，也为碳化硅芯片的大规模、低成本制造创造了有利条件。
与当前主流的150mm（6英寸）碳化硅外延晶片相比，以及尚在产业化阶段的200mm（8英寸）晶片，12英寸晶片在直径上的显著提升，使其在相同工艺条件下，单位晶圆上可容纳的器件数量大幅增加。具体而言，与6英寸晶片相比，器件数量提高了4.4倍，而相较8英寸晶片则提升了2.3倍。
瀚天天成目前正积极筹备12英寸碳化硅外延晶片的批量供应，相关产品已在多项关键性能指标上表现出色。外延层厚度均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性不超过8%，且在2mm×2mm芯片尺寸下，良率超过96%。这表明该产品已具备满足功率器件应用中高可靠性、高性能要求的能力。