中微公司筹划收购众硅科技，加速拓展半导体CMP设备业务
12月18日，中微公司发布公告，表示正在筹划通过发行股份的方式，收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）的控股权，并同步募集配套资金。目前，交易尚处于初步筹划阶段，标的资产的估值与定价尚未最终确定。
为配合此次重大事项的推进，中微公司股票已于12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
根据公告内容，此次收购是中微公司构建全球领先半导体设备平台、完善核心技术体系的重要战略布局。此举不仅有助于提升公司在半导体制造流程中提供完整解决方案的能力，也将推动其向“平台化”和“集团化”方向迈进。通过内生发展与外延并购的双轮驱动，中微持续扩大其在集成电路领域的技术覆盖。
中微公司目前的核心产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，均属于真空环境下的干法加工设备。而众硅科技则专注于湿法设备领域，特别是化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）设备的开发。作为除光刻机之外最关键的半导体加工设备之一，湿法设备在晶圆表面平整处理中发挥着不可替代的作用。
众硅科技的核心产品为12英寸CMP设备，其软硬件系统均实现自主开发，其中6抛光盘结构为国际首创，技术水平达到行业前列，是当前国内高端CMP设备领域的领先企业。
中微公司此次收购众硅科技，将实现“干法+湿法”两大核心设备的协同覆盖，补齐其在湿法设备领域的短板，进一步完善其在半导体制造全流程中的设备布局。