安谋科技亮相HiPi Chiplet论坛，详解“周易”X3 NPU IP及芯粒标准化路径
在12月20日举办的第四届HiPi Chiplet论坛上，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席并发表了两场技术演讲。内容聚焦新一代“周易”X3 NPU IP的核心特性，同时探讨芯粒（Chiplet）技术的标准化路径，推动其从概念走向规模化。
在“AI芯片及应用分论坛”上，安谋科技高级产品经理叶斌以《新一代“周易”X3 NPU IP，如何提升端侧AI计算效率？》为题展开演讲。他指出，随着AI大模型向边缘和终端下沉，产业正迎来新的增长点，AI价值也逐步渗透至实体经济。算力支撑、架构优化、场景闭环与生态协同，已成为端侧AI规模化落地的四大驱动力。
安谋科技高级产品经理叶斌在论坛上进行分享。
“周易”X3 NPU IP专为支持大模型设计，采用DSP+DSA混合架构，推动计算能力从定点转向浮点，显著提升了灵活性与性能。单Cluster算力覆盖8-80 FP8 TFLOPS区间，可根据应用场景动态配置。同时，单Core带宽高达256GB/s，能够同时支持CNN与Transformer模型，为端侧AI计算树立新标杆。
在硬件层面，“周易”X3支持W4A8/W4A16计算加速模式，结合自主研发的解压硬件WDC，显著提升计算密度与效率。配备AI专用硬件引擎AIFF与专用硬化调度器，有效降低CPU负载与调度延迟，确保在多任务并行处理中实现高效流畅的性能。
软件生态方面，安谋科技推出Compass AI平台，原生兼容Hugging Face，支持主流操作系统与AI框架，并提供AIPULLM端到端工具链，实现“一键部署，开箱即用”，极大降低了开发门槛。此外，平台还支持客户自定义算子开发与安全机制，助力产品差异化。
“周易”X3 NPU IP的核心亮点
凭借软硬件深度融合，“周易”X3在性能、功能及软件生态方面实现全面升级，可广泛应用于基础设施、智能汽车、移动设备和智能物联网等领域，推动端侧AI的快速落地与规模化部署。
标准化与开放生态：推动芯粒技术发展
在“开创生态分论坛”上，安谋科技标准与安全总监王骏超围绕《通过标准化实现芯粒重用和可组合SoC》发表演讲。他指出，芯粒技术正推动芯片设计从传统单片模式向模块化架构转型，带来更高的灵活性与定制化能力，也为IP供应商、EDA工具商和封装测试厂商等产业链角色提供新机遇。
安谋科技标准与安全总监王骏超在论坛现场。
为应对行业碎片化挑战，Arm芯粒系统架构（CSA）通过明确芯粒类型、系统拓扑及接口标准，确保不同厂商的芯粒模块在兼容系统中高效复用与适配。AMBA CHI C2C互联协议则为芯粒间的低延迟通信提供统一规范，使多厂商模块实现无缝协同。
基于CSA架构，安谋科技推出了本地化适配的AI子系统方案，具备高能效、高安全性与差异化优势。该方案支持同构扩展与异构集成，能够灵活应对多样化的应用场景，为芯粒技术的规模化应用打下基础，并助力构建开放、繁荣的芯粒生态系统。
“AI Arm China”战略：聚焦本土创新
在AI技术快速迭代和产业加速转型的背景下，安谋科技正式启动“AI Arm China”战略。该战略强调对AI领域的深度投入，强化与Arm全球生态的协同，并聚焦本土市场需求，持续优化“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU及“玲珑”多媒体系列四大自研IP。
安谋科技正推动AI Arm China战略落地。
通过满足边缘到终端、通用计算到专用加速的多维算力需求，安谋科技携手产业链上下游合作伙伴，共同构建开放共赢的AI生态体系，助力端侧AI加速渗透至各行各业。
来源：安谋科技