安谋科技亮相第四届HiPi Chiplet论坛，深入解读“周易”X3及芯粒生态演进
12月20日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席第四届HiPi Chiplet论坛，并发表了两场技术主题演讲。演讲内容围绕“周易”X3 NPU IP新品的技术亮点和芯粒（Chiplet）标准化生态建设展开，展现了IP创新与产业协同在推动端侧AI应用方面的巨大潜力。
在“AI芯片及应用分论坛”上，安谋科技高级产品经理叶斌以《新一代“周易”X3 NPU IP，如何提升端侧AI计算效率？》为主题，深入探讨了大模型在边缘与终端侧的部署趋势。
他指出，AI大模型正从云端逐步向边缘与终端迁移，这种技术演进为产业带来新的增长点。AI价值日益渗透到实体经济，推动算力支撑、架构创新、场景闭环与生态协同成为端侧AI规模化发展的关键。
“周易”X3 NPU IP基于DSP+DSA全新架构设计，专为大模型优化，实现了从定点到浮点计算的重要转型。其单Cluster算力可达8-80 FP8 TFLOPS，支持灵活配置，单Core带宽高达256GB/s，适用于CNN与Transformer模型，成为提升端侧AI计算效率的重要技术支撑。
在硬件设计方面，该IP支持W4A8/W4A16计算加速模式，搭配自主研发的解压硬件WDC，有效提升计算效率和密度。同时，集成AI专属硬件引擎AIFF，并与专用硬化调度器协同工作，显著降低CPU负载与调度延迟，实现多任务并行处理的流畅性。
软件生态方面，“周易”X3配备了Compass AI软件平台，原生支持Hugging Face，并兼容主流操作系统与AI框架。借助统一的端到端工具链AIPULLM，开发者可实现“一键部署，开箱即用”，大幅降低开发门槛。此外，平台还支持客户自定义算子开发与安全策略，为产品差异化创新提供有力支撑。
“周易”X3核心优势
通过软硬件深度协同，“周易”X3在性能、功能与软件支持等多个维度实现了全面升级，广泛适用于基础设施、智能汽车、移动终端与智能物联网等领域，为端侧AI的快速落地与规模化应用提供坚实保障。
标准化与开放生态建设
在“开创生态分论坛”上，安谋科技标准与安全总监王骏超发表演讲，探讨了芯粒技术对芯片设计模式的深远影响。
王骏超指出，芯粒技术正在推动芯片设计从传统单片模式向模块化架构转型，带来更高的灵活性与定制能力。这种变化不仅为IP供应商、EDA工具厂商、封装测试企业等产业链参与者开辟了新的增长路径，也加速了芯粒技术的产业化进程。
为应对行业碎片化挑战，Arm芯粒系统架构（CSA）明确了芯粒的分类、系统拓扑与接口标准，确保不同厂商的模块在兼容系统中实现高效复用与适配。AMBA CHI C2C互联协议则为芯粒间通信提供了统一的技术规范，实现低延迟、高效率的互联。
依托Arm CSA架构，安谋科技打造了面向本土市场的AI子系统解决方案，具备高能效、高安全性与差异化优势。该方案支持同构扩展与异构集成，适配多场景需求，推动芯粒技术实现规模化应用，并促进开放、繁荣的芯粒生态体系发展。
“AI Arm China”战略全面启动
面对AI技术变革与产业升级的浪潮，安谋科技正式启动“AI Arm China”战略，聚焦AI领域，深化与Arm生态的合作，并加强本土化创新。
未来，安谋科技将持续投入“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”多媒体系列四大自研IP的研发，灵活响应从边缘计算到终端设备、从通用计算到专用加速的多样化算力需求。
通过与产业链伙伴的深度协同，安谋科技致力于打造开放、共赢的AI生态，推动端侧AI技术的广泛应用与落地。
来源：安谋科技