英特尔14A制程赢得英伟达与AMD订单
据Wccftech报道，英特尔已准备好将最新的Intel 14A工艺节点向更广泛的外部客户开放。广发证券香港的分析指出，英伟达与AMD正计划将该工艺用于下一代服务器CPU产品的制造。此前也曾传出消息称，英特尔已赢得代工苹果AI服务器芯片的订单。
为拓展其晶圆代工业务并吸引更多外部客户，自今年年初帕特·基辛格（Pat Gelsinger）出任英特尔CEO后，公司战略调整，将重点从Intel 18A制程转移至更先进的Intel 14A制程。该举措旨在集中资源，围绕关键客户的需求，重新优化Intel 14A制程的技术架构。
从英特尔此前披露的数据来看，Intel 14A相较Intel 18A工艺，每瓦性能提升了15-20%，芯片密度增加了30%，同时功耗下降了25-35%。此外，Intel 14A及其演进版本14A-E将全面采用第二代RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）架构，以及全新的PowerDirect直接触点供电技术，替代18A所采用的PowerVia背面供电方案。同时，该制程将依赖高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术进行生产。
值得关注的是，英特尔近期宣布，其先进制程晶圆厂已安装了ASML第二代High-NA EUV光刻机TWINSCAN EXE:5200B。该设备目前是全球最先进的光刻系统，将用于Intel 14A节点的量产。
早在2023年底，ASML已向英特尔交付了第一台High-NA EUV光刻机，型号为TWINSCAN EXE:5000。英特尔将其作为试验设备，并于2024年初在俄勒冈州的Fab D1X晶圆厂完成安装。该工厂随后被定位为英特尔的半导体技术研发中心，致力于基于High-NA EUV光刻技术的尖端制程开发。
相较第一代设备，ASML第二代TWINSCAN EXE:5200B在标准条件下的产能提升至每小时175片晶圆，而英特尔计划通过进一步优化，将产量提升至每小时200片以上。此外，该设备还基于过去一年多的使用经验，将套准精度提升至0.7nm。
从整体来看，Intel 14A制程不仅在技术路线、性能指标上展现出优势，在生产效率方面也具备竞争力。相比之下，台积电的A16制程仍处于准备引入背面供电技术的阶段，并依赖标准EUV光刻设备。这种技术与生产层面的领先，或许正是英特尔吸引英伟达、AMD等重要客户的关键。
与此同时，基于Intel 18A制程的Panther Lake平台预计将在2026年1月5日的CES展会上首次亮相，并进入大规模量产阶段。据广发证券香港分析，目前Intel 18A的良率已达到60-65%，并有望在2025年底前提升至70%。