XMOS将在CES 2026展示智能音频前沿技术
全球领先的生成式系统级芯片（GenSoc）开发商及音视频媒体处理AI技术供应商XMOS半导体近日宣布，将携一系列前沿技术与创新产品亮相2026年国际消费电子展（CES 2026）。此次参展，公司将重点呈现其在音频、人工智能与智能互联领域的持续创新。
随着人工智能的深入发展，边缘AI正逐步改变电子信息技术的多个应用场景，带来前所未有的创新机遇。作为专注于边缘AI处理技术和芯片研发的企业，XMOS将在CES 2026展示多项有助于提升智能终端性能的新技术，涵盖下一代数字信号处理（DSP）工具、沉浸式游戏与高保真声场体验，以及先进的边缘AI应用。
公司邀请与会者前往展位，共同探讨音视频媒体与边缘智能融合发展的新方向，携手推动技术革新。
以下为部分展示亮点：
- 面向沉浸式游戏体验的空间音频技术 —— 借助超低延迟3D音效，提供身临其境的游戏体验。
在本次展示中，XMOS将演示专为沉浸式游戏设计的空间音频解决方案。该技术通过精准的声源定位和极低延迟，实现高度沉浸式的3D声场，增强玩家的临场感。该技术融合了XCORE®平台与Nsync Inc.的专业能力。
- 基于IP网络的以太网音频传输方案 —— 提供同步、高可靠、低延迟的音频传输。
该方案适用于专业音频系统与分布式娱乐场景，能够在IP网络中稳定、高效地传输音频信号。
- 软件定义的数模转换器（DAC） —— 无需专用硬件，即可实现高性能音频转换。
这一创新方案通过软件定义的方式替代传统DAC硬件，不仅简化了系统设计，还显著降低了成本，同时确保了出色的音频性能。
在CES 2026与XMOS团队深入交流
近年来，XMOS的技术在全球范围内，尤其是在中国市场，获得了广泛认可。越来越多的开发者依托XCORE®处理器，开发出丰富多样的智能应用，推动了智能产品的多样化发展。
在CES 2026期间，XMOS继续开放展位，邀请行业创新者亲临现场，体验前沿技术，并探讨如何借助其解决方案推动下一代智能系统的开发。
由于展会期间日程安排密集，建议有意向的参观者使用下方“共享日历”预约会议时间，方便与XMOS团队对接：https://calendly.com/xmos/ces-2026
若无法通过链接预约，可发送邮件至ThomasMu@xmos.com进行人工预约。