蓝牙核心规范6.2正式发布
2025年12月9日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布推出最新版本的蓝牙™核心规范6.2。作为年度两次规范更新之一，此次发布引入了多项增强功能，旨在进一步优化设备通信性能、提升安全防护等级，并强化测试与互联能力。与此同时，蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）也已定档，将于2026年4月在深圳举行，届时将系统展示蓝牙技术的最新发展成果，深入探讨亚太市场趋势及行业合作机遇。
蓝牙核心规范6.2的主要升级亮点
本次规范更新带来了多项关键技术增强，聚焦于低功耗连接、安全防护、数据传输效率及测试机制的优化。
- 低功耗连接间隔缩短：蓝牙™低功耗（BLE）的最小连接间隔从7.5毫秒（ms）大幅缩短至375微秒（µs），有效提升设备响应速度。该改进特别适用于高精度HID设备、实时HMI界面以及对时延高度敏感的传感器应用。
- 基于幅度的攻击防护机制：新增的信道探测功能可有效防御基于信号幅度的射频（RF）攻击，增强了安全测距系统的鲁棒性，降低了中继攻击和欺骗攻击的风险，特别适用于车联网、智能家居和工业自动化场景。
- USB同步传输优化：在HCI USB接口上引入了批量序列化模式，为同步数据传输提供统一的标准接口，简化了主机控制器接口（HCI）的包处理流程，并提升了基于USB的低功耗蓝牙音频系统的集成效率。
- 低功耗射频测试增强：新测试模式为BLE的射频物理层（PHY）测试提供了统一且具有前瞻性的控制协议，支持空口（OTA）传输，无需依赖传统有线测试方式，大幅提升了测试灵活性与效率。
2026年蓝牙亚洲大会：聚焦亚太市场与技术前瞻
2026年蓝牙亚洲大会暨展览将于4月23日至24日在中国深圳会展中心（福田）5号馆举办。作为亚太地区最重要的蓝牙行业盛会之一，本届大会将吸引超过4000名参会者，60余家参展企业以及50多位行业专家齐聚现场。
会议议程涵盖了主题演讲、技术分论坛、圆桌讨论、蓝牙™创新技术发布会、生态展示及UPF测试大会等内容，全面展示蓝牙技术在智能家居、物联网、工业传感器等领域的最新应用进展。
目前，已有Nordic Semiconductor、恩智浦（NXP）、昂瑞微（Unisoc）、芯科科技（Silicon Labs）、泰凌微电子（Telink）、Ellisys、EM微电子（EM Micro）、富芮坤（Ferri Micro）、沁恒微电子（WCH）、RFcreations、百瑞互联（Briite Link）、领跑微电子（Runway Micro）、罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）及Teledyne LeCroy等多家行业领先企业确认参与。