蔚华科技SP8000S检测系统获订单 蔚华激光断层技术突破TSV检测瓶颈
半导体设备厂商蔚华科技（TWSE: 3055）近日传来新进展，其基于专利技术“蔚华激光断层扫描（SpiroxLTS®）”开发的SP8000S非破坏式TSV检测系统再次实现功能升级，新增双光路模块。该模块可精准检测TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物，助力客户突破长期面临的制程限制。
该公司表示，SP8000S检测系统已通过客户验证，并成功取得正式订单，预计将于2025年完成出货，带来实际营收与利润。
SP8000S检测系统已正式获得客户订单，并推出双光路模块，实现对TSV孔深、孔壁缺陷及残留物的精准检测。
TSV技术驱动需求增长，检测挑战随之而来
TSV（Through Silicon Via）技术凭借其高密度、低延迟的垂直互连能力，已成为3D IC、堆叠式内存（如 HBM、WoW）、高性能运算（HPC）与AI芯片的关键基础。随着内存市场持续扩张，TSV孔径已由5µm主流规格逐步向更小的3µm方向演进，这使得非破坏式检测TSV的单孔深度、孔壁缺陷及孔内残留物的难度日益增加，成为提升制程良率的关键难题。
精准单孔检测能力，满足先进制程需求
孔深是直接影响TSV刻蚀、填孔、电性可靠度及后段封装等核心工艺的重要参数。目前业界常用OCT（光学相干断层扫描）进行量测，但该方式需耗费近两个月进行建模，仅能提供多孔平均数据，无法实现单孔深度测量。相较之下，蔚华科技的SP8000S通过双光路模块与SpiroxLTS®技术，仅需十余分钟即可完成一片12吋硅片上的九区域TSV孔深检测，并可提供每个检测孔的深度信息。
此外，SP8000S系统还能对孔内残留物和孔壁缺陷进行实时非破坏检测，确保制造过程中关键质量的稳定性，从而提升整体良率。
高管表示技术获客户高度认可
蔚华科技执行长杨燿州指出，公司对SpiroxLTS®技术能帮助客户解决TSV先进制程中遇到的难题感到欣慰。该技术独特性的非破坏式检测能力，能够有效满足当前行业在高阶制程中的检测需求，帮助客户在研发与制程阶段快速掌握TSV质量，同时降低制造成本。
目前，SP8000S已获得晶圆厂客户的验证并完成订单，未来有望进一步拓展至更多客户群体，为公司带来持续的业务贡献。
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是一家深耕于大中华地区的半导体与电子制造领域专业厂商，致力于为客户提供高质量、高可靠性的测试、封装、检测与验证设备与服务。公司自有品牌与代理品牌涵盖封测、光学、激光与材料检测等多个领域，持续推动技术创新与高附加价值服务。
成立于1987年，蔚华科技总部位于台湾新竹，并在上海、苏州与深圳设有运营与服务中心。更多详情可访问官网：www.spirox.com。
稿源：美通社