浙江企业突破海外垄断，光码未来完成天使轮融资
2025年11月25日，专注于工业智能传感器领域的初创企业光码未来宣布顺利完成天使轮融资。本轮资金由云锦资本与元禾控股联合注资，旨在进一步巩固公司在智能传感技术上的领先地位，同时加快高端编码器产品的国产化步伐。
光码未来成立于2025年2月，总部设在浙江湖州，是一家以精密智能传感技术研发与解决方案为核心的高科技企业。自创立以来，公司依托浙江大学湖州研究院的科研资源，围绕先进的光电技术展开深度布局，并与该研究院共建“机器人及数控机床传感器产业创新研究中心”。该中心聚焦于高端装备制造中对高精度传感器的核心需求，构建起从基础研究到技术转化、再到产业应用的完整创新链条。通过产学研深度融合，光码未来为关键技术的快速突破打下了坚实基础。
公司创始人齐洋博士为国家级特聘专家，拥有丰富的光电传感领域经验和技术储备。研发团队中硕士及以上学历成员占比达到30%，具备较强的技术实力。目前，光码未来已形成涵盖智能传感器设计、系统集成和行业应用的自主技术矩阵，为智能制造、工业机器人及数控机床等高精度设备提供关键传感技术支持。
此次融资成功的核心在于光码未来自主研发的光像式编码器技术，这项创新技术有效打破了传统光电编码器在成本和稳定性方面的限制。
编码器作为高端装备中的“视觉神经”，是工业机器人和数控机床等设备实现高精度控制的关键组件。长期以来，该市场被国外厂商占据主导地位，国产替代面临诸多挑战。
当前市场上的编码器主要分为三大类：光电式、磁电式和电感式，各自存在明显短板。磁电式编码器虽具备较强的环境适应性且成本较低，但其精度在强磁场或高温条件下容易下降；电感式编码器能够在极端环境下运行，但存在体积大、重量重及动态响应慢的问题。
作为高端市场主流的光电式编码器，其精度可达角秒级，对温度和电磁干扰具有较高抗性，广泛应用于高端机器人领域。然而，其依赖进口的高精度玻璃光刻码盘和专用芯片，不仅成本高昂，且易受灰尘和油污影响，高分辨率产品还存在结构复杂、体积大的问题。
在此背景下，光码未来推出的光像式编码器技术实现了多项关键突破，在保持高精度的同时提升了产品稳定性与可靠性，并有效降低了制造成本，推动了编码器技术的迭代升级。
首先，该技术采用全自主设计，通过光学成像算法替代传统光刻工艺与专用芯片。方案中引入多个通用光电发射与接收元件、通用CPU的高速ADC模块以及高精度注塑码盘，通过对光电信号光强变化的采集、成像与运算，实现微小角度的高精度识别。这种方案不仅避免了平行光源和专用IC haus光电池芯片的依赖，也降低了对进口器件的依赖。
其次，光码未来采用新型工艺替代传统玻璃码盘，以塑料码盘实现高精度与低制造成本的平衡。与传统玻璃码盘相比，塑料码盘在加工难度、成本和运输维护方面均具备明显优势。
再次，光像式编码器在复杂工业环境中表现出更强的适应性。面对机械安装误差、振动及温度波动等挑战，该技术具备更强的容差能力，确保在各种严苛工况下依然稳定可靠。
此外，光像式编码器的结构设计也显著提升了抗干扰能力。传统光电编码器的高精度刻线容易被灰尘覆盖，影响精度；而光像技术无需高精度刻线，也不依赖轴承保护，对灰尘和磁场具有更强的抵御能力。该方案还可耐受高达105℃的温度，并具备制造中空轴和超小尺寸产品的能力，最小可达8mm高精度23位光编，满足多种工业场景的需求。
光码未来通过算法创新，成功摆脱了对传统光刻工艺的依赖，实现了高精度编码器的低成本制造。这一突破不仅填补了国内在该领域的技术空白，也为高端制造的自主可控提供了新的解决方案，推动智能制造向更高层次发展。
随着本次融资的完成，光码未来正朝着“建设受尊敬且具有全球竞争力的传感器企业”的愿景稳步前行，为智能制造的产业升级注入新的动力。