央企半导体公司清仓中天晶科，退出第三代半导体赛道
近日，上海联合产权交易所发布一则公告，华大半导体有限公司计划以41,967.01万元的底价，将其持有的中天晶科（宁波）半导体材料有限公司43.0522%股权进行“清仓式”转让。
此举意味着这家由华大半导体主导投资的第三代半导体材料企业，将彻底与央企股东分离。中天晶科成立于2019年11月，正值第三代半导体投资热度高涨时期。短短数年，这家原本备受关注的企业，如今却面临股权被股东清仓的局面，也侧面映射出当前第三代半导体行业发展的另一面。
股权清仓，战略调整
根据公告内容，华大半导体此次转让的股份占中天晶科总股本的43.0522%，完成转让后，华大半导体将不再持有该公司任何股份。
本次挂牌交易底价对应中天晶科整体估值约为9.75亿元，较截至2024年底的净资产7.06亿元溢价38%。作为中国电子信息产业集团有限公司（CEC）全资子公司，华大半导体在国内半导体领域占据重要地位。而中天晶科则是其在第三代半导体材料领域的核心布局，专注于宽禁带半导体材料，主要产品包括大尺寸碳化硅（SiC）衬底及氮化镓（GaN）外延材料。
此次“清仓式”退出，反映出央企在第三代半导体材料领域的投资策略正在发生转变。
从财务数据来看，中天晶科的经营状况似乎并不理想。2024年公司全年营收为1.345亿元，净亏损7671.56万元；进入2025年，截至6月30日，公司营收进一步下降至7412.11万元，净亏损扩大至6515.65万元。
这种“高估值、高亏损”并存的现象，在技术密集型的半导体材料领域并不罕见。尤其是第三代半导体材料，从研发到商业化量产，往往需要持续的技术投入、长时间的工艺验证及客户认证。
中天晶科主要致力于碳化硅衬底材料的研发与生产，该领域不仅技术门槛高，还涉及高昂的设备投资与较长的工艺优化周期。据悉，公司目前已建成百级超净车间材料生产线，并正式向国内外市场供应4至8英寸的碳化硅与氮化镓材料。
理想与现实之间的博弈
第三代半导体以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表，具备高温、高频、高压等优异特性，广泛应用于5G通信、新能源汽车、智能电网等前沿领域。
过去几年，受政策扶持与市场预期推动，中国第三代半导体行业迎来投资热潮。据不完全统计，2020年至2024年间，全国有超过20个相关项目陆续启动，总投资额达千亿元级别。
然而，市场繁荣的背后是严峻的技术挑战和产业化难题。第三代半导体材料的产业化过程涉及晶体生长质量、缺陷控制、成本压缩以及客户验证等多重障碍。
对于大多数初创企业而言，实现技术突破与市场认可往往需要大量资金与时间的持续投入，这也是中天晶科等企业面临的核心问题。
行业数据显示，目前国内实现大规模盈利的第三代半导体材料企业屈指可数，即使在全球范围内，相关企业也普遍经历了数十年的技术积累与市场培育。
产业分化期来临
当前，第三代半导体行业已进入分化调整阶段。随着前期投资热度逐渐退去，市场资源正在向真正具备核心技术与产业转化能力的企业集中。
中天晶科此次股权转让对受让方并无严格限制，境内外企业法人、经济组织及自然人都有资格参与竞买。
这表明华大半导体希望通过引入具备产业经验与投资能力的新股东，推动中天晶科在未来的发展。
潜在的接盘方可能来自多个方向：一是产业资本，希望借机进入第三代半导体材料领域；二是财务投资人，着眼行业长期价值；三是地方政府背景的投资平台，意在完善本地半导体产业链。
虽然目前公司处于亏损状态，但中天晶科在碳化硅材料领域的产业价值仍受到关注。对于希望快速进入该赛道的产业资本而言，此次股权转让有助于其快速获取衬底材料研发能力与产能基础，缩短布局周期。
随着市场热度逐步消退，行业进入理性发展阶段，第三代半导体正经历一场由泡沫走向成熟的产业洗牌。