伴芯科技重磅亮相！AI智能体重构EDA，开启芯片设计新纪元
2025年11月20日，成都——在2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，致力于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司（简称“伴芯科技”或“IC Bench”）首次公开亮相。公司宣布将以AI智能体（AI Agent）为核心，重构电子设计自动化（EDA）的体系架构，并同步发布两款全新产品，力求打破当前EDA行业创新乏力的局面。
在当前的EDA行业中，过去十年间核心技术方法的演进较为缓慢，难以匹配芯片设计师和制造商对效率、质量和稳定性的日益增长的需求。伴芯科技的成立，正致力于打破这一瓶颈，推动芯片设计迈入智能化发展新阶段。
伴芯科技由多位EDA与芯片设计领域的资深专家和具备战略前瞻性的产业投资者共同推动成立。公司首席执行官朱允山博士表示：“过去几年，我们投入大量资源进行技术探索和系统研发。伴芯科技不仅借助AI技术优化核心EDA算法，更从底层重构了EDA服务芯片设计的方式。我们坚信，只有将EDA、芯片设计和AI三大领域的知识深度融合，才能真正释放AI智能体在EDA中的潜力。”
产业资本助力，共建EDA创新生态
除了技术实力，伴芯科技也得到了一批深刻理解EDA产业价值的产业资本支持。2024年，中国在EDA领域的投入已超过20亿美元，占全球三大EDA公司总营收的近20%，反映出市场对创新EDA方案的强烈需求。
联想创投与顺为资本等一线产业投资机构将伴芯科技视为推动EDA行业进步的重要力量。联想集团副总裁、联想创投管理合伙人王光熙博士指出，伴芯科技的技术路径清晰，其创新聚焦于全流程EDA软件与芯片硬科技的结合。通过融合多模态AI技术、EDA核心引擎和芯片设计知识，伴芯科技正在从设计范式层面推动行业变革，帮助工程师摆脱重复性劳动，显著提升设计与验证效率，缩短芯片开发周期。
顺为资本执行董事马艳新认为，伴芯科技具备引领行业变革的潜力。其AI+EDA产品为解决芯片行业长期存在的效率与复杂性难题提供了创新路径。她表示，公司的技术突破有望为整个芯片设计领域带来深远影响。
AI智能体驱动，构建芯片自主设计新范式
在中国半导体产业加速发展的背景下，EDA已成为支撑芯片设计能力的关键技术。伴芯科技提出的解决方案，标志着由AI智能体驱动的EDA新范式正在形成。
这一变革不仅仅是对工具的优化，更涉及设计方法论与流程的全面升级。通过AI智能体的深度应用，伴芯科技旨在让工程师从繁琐的重复工作中解脱，专注于更具创造力的设计任务，从而逐步实现“芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）”的愿景，推动中国芯片设计能力的全面自主。