三星推进自研芯片战略 2nm 制程产能将大幅扩张
据科技媒体 SmartPrix 11 月 23 日的报道，三星正加速布局自研芯片市场。随着 2nm 制造工艺良率的持续提升，该公司计划在 2027 年发布的 Galaxy S27 Ultra 上重新搭载 Exynos 芯片，标志着其在芯片领域展开全面反击。
近年来，三星 Galaxy S 系列旗舰手机在芯片配置上存在明显差异。通常情况下，仅 Galaxy S 系列 Ultra 版本会搭载高通骁龙芯片，而标准版和 Plus 版本则在部分地区使用 Exynos 处理器。这种策略被外界视为三星在与高通竞争中处于相对弱势。
最新消息显示，三星半导体部门在下一代 2nm 制程方面取得关键性进展。据预测，2nm 晶圆的月产能将从 2024 年的 8000 片，提升至 2026 年底的 21000 片，产能增幅达到 163%。这一跃升将为三星提供足够的生产能力，以支持旗舰手机的高量产出货。
此外，韩媒 ETNews 报道称，三星此前主要依靠 Doosan Tesna 和 Nepes 等厂商进行 Exynos 芯片的晶圆测试。现在，LB Semicon 也加入 Exynos 2600 芯片的测试供应链。
LB Semicon 目前正在其位于安城的工厂中安装设备，计划于年底前启动晶圆测试工作。作为 LG 集团旗下的外包半导体封装测试（OSAT）公司，LB Semicon 负责检测晶圆的电气性能，识别潜在缺陷，并将合格芯片送入封装流程。
尽管三星在 Exynos 芯片的回归上已迈出关键步伐，但在其正式搭载于 Galaxy S27 Ultra 之前，三星仍需依赖高通的芯片技术。据报告，2026 年发布的 Galaxy S26 系列中，顶配的 Galaxy S26 Ultra 将继续搭载高通骁龙 8 Elite Gen 5 芯片。
原因在于，目前 Exynos 芯片的良率和性能仍与行业领先水平存在一定差距，尚未完全达到旗舰手机对稳定性和性能的严苛要求。预计在 Galaxy S26 标准版和 S26+ 机型中，三星仍将采用 Exynos 与高通芯片并行的区域化策略。