ERS推出光学拆键合新设备，加码中国市场布局
在SEMICON China 2024于上海浦东成功举办之际，德国企业ERS electronic GmbH（以下简称“ERS”）推出了两款全新设备——半自动光学拆键合机Luminex以及晶圆轮廓仪Wave3000。Luminex作为该产品系列的首款设备，采用了前沿的光学拆键合技术，适用于最大600 x 600 毫米的面板以及多种尺寸的晶圆。另一款产品Wave3000则是一款轻型晶圆轮廓仪，作为多功能测试平台，能够协助封装与测试企业有效降低产品不良率，并生成高精度的晶圆三维视图。
在展会上，ERS联合拓鼎和上海晶毅共同参展，通过与晶圆探针台的集成展示，全面呈现其温度卡盘系统的应用。ERS首席执行官Laurent Giai-Miniet表示：“公司一直专注于为全球客户交付高质量的晶圆测试温度管理方案与先进封装设备。在中国设立实体公司，正是为了更贴近本地市场需求，提供更高效的技术支持和服务。”
成立于1970年的ERS electronic，总部位于德国慕尼黑，至今已有五十余年的行业积累，已成为温度卡盘与先进封装设备领域的领先制造商。公司早年推出首款用于晶圆测试的温度卡盘，由此引起行业关注。20世纪80年代末，随着SuperCool系统的推出，晶圆探针台在实际生产中实现了冷测试的突破。90年代初，ERS进一步转向纯空气冷却系统，极大提升了设备的稳定性与可靠性。
2023年，ERS与上海晶毅电子科技有限公司合作成立“ERS中国实验室”；今年，公司又正式注册成立“上海仪艾锐思半导体电子有限公司”，与实验室协同运作，提供包括销售支持、订单处理、技术咨询以及样品展示在内的多项本地化服务。此次本土化布局被视为公司战略发展的关键一步。未来，ERS期待通过与中国市场的深度合作，持续提升服务效率，推动半导体产业的技术进步。