数亿元融资助力，光传感企业孛璞半导体加速商业化进程
10月30日，国内硅光技术领域的领先企业——上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）正式宣布完成数亿元人民币的A轮融资。本轮投资由上海国际集团旗下的上海国和投资领投，同时获得了产业资本、上市公司及原有股东的支持。此次融资将为其核心技术研发和硅光解决方案的商业化落地提供有力支撑，也标志着国内硅光产业在人工智能算力和智能传感等关键领域的布局进入新的发展阶段。
全链条布局硅光赛道，构建行业标杆
成立于2022年的孛璞半导体，总部位于上海张江科学城，专注于硅光技术的全链条解决方案，是全球少数具备硅光量产能力并完成工艺全流程的企业之一。公司聚焦“高精度光传感+高速光互联”双赛道，掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成、光电共封装（CPO）等关键技术，凭借“技术壁垒+团队实力+产业协同”的综合优势，在硅光芯片领域建立了显著领先地位。
在光传感领域，孛璞半导体的布局尤为突出。针对激光雷达、测振、测速、测距等应用场景，公司通过硅光集成技术实现核心部件的芯片化，推出了一系列具有市场竞争力的产品，包括：
- FMCW激光雷达：全固态设计具备高可靠性、高精度和抗干扰能力强等优点，能够直接提取速度信息，有效解决自动驾驶中多传感器融合的难题，目前已与头部激光雷达厂商展开联合研发。
- 主动脉脉搏波测速仪PWV：测速精度达到0.1mm/s，设备体积仅为传统方案的1/5，第四代样机已与国内生物医药上市公司开展联合研发，有望填补基层医疗中高精度无创心血管检测设备的空白。
- 单点测距仪：支持5m至1000m全量程，覆盖nm至dm的多精度测距需求，具备工业级抗环境光干扰能力，已广泛应用于建模测绘、工业检测和消费电子等多个领域。
顶尖团队赋能，构筑技术壁垒
孛璞半导体的技术实力，离不开其强大的核心研发团队。公司研发人员占比超过69%，成员来自Intel、IMEC、Xanadu等国际知名机构，拥有硅光子和光通信领域十余年的行业积累，累计经验超过150人年，博士团队规模超过10人。
在硅光芯片量产方面，团队取得了显著成果：主导多款硅光芯片的量产交付，数量突破百万颗，具备从芯片设计、封装、验证到产品落地的全流程能力。技术负责人发表国际论文30余篇，封装专家曾助力英特尔硅光模块量产效率的提升，系统负责人则主导了激光雷达产品的商业化应用。截至目前，团队已布局65项以上核心知识产权，在探测器、OIO互联、环形谐振器等关键技术方向具备领先优势，正在构建全球少见的硅光垂直产业链。
研发模式上，孛璞半导体创新采用“头部客户联合研发”的机制，已与国内激光雷达厂商、生物医药上市公司及多家光模块企业达成合作，业务覆盖AI算力、激光雷达和医疗检测等高增长赛道。
三大核心优势，巩固行业领先地位
孛璞半导体在800G及以上光模块的量产经验方面处于全球稀缺地位，其创始团队是国内为数不多掌握从芯片设计到封装测试垂直整合能力的团队之一，打破了国内多数硅光企业仅具备设计能力的现状，实现从设计、制造、测试到封装集成的全流程覆盖，为大规模量产和成本控制提供了坚实保障。
在底层技术创新方面，公司表现同样亮眼。其OCS光互联技术突破16×16架构限制，为AI算力中心提供了低延迟、高带宽的互联方案；LPO技术在Ⅲ-Ⅴ族与SOI-CMOS工艺集成上的突破，拓展了技术的适用边界。
在商业应用转化方面，孛璞半导体同样具备显著优势。通过“技术突破→客户绑定→产能扩张→生态构建”的正向循环，形成可持续竞争优势。公司擅长将实验室成果快速转化为量产能力，并通过垂直整合降低制造成本、提高响应速度，在AI算力互联、汽车电子、医疗健康等战略赛道构建起先发优势，进一步巩固技术护城河。
联合创始人邢宇飞博士指出，硅光子技术的商业化正迈向关键阶段，预计未来三年内，该技术将在多个行业的重要环节中发挥核心作用。孛璞半导体正以产业化底层创新，推动多个领域的技术变革。
随着A轮融资的完成，孛璞半导体将进一步加大研发投入和产能建设，推动技术边界不断拓展，稳步迈向全球硅光芯片产业的领先地位，为AI时代的数字基础设施升级和多行业技术转型提供关键支撑。