5月28日，台亚半导体宣布，经股东大会决议，通过了之前提出的8英寸Gan(氮化镓)业务分割计划，子公司冠亚半导体承担业务。同时，台亚总经理衣冠军将转任冠亚半导体总经理，负责台亚集团未来8英寸Gan产品的相关业务。
据服装君介绍，台亚半导体Gan的初始产能主要为6英寸晶圆。目前，6英寸Gan生产线仍保留在台亚，生产线必须同时生产感知组件。台亚已完成第一代650V 动态可靠性测试150mod-modeHEMT，送样给国内外客户，以晶圆OEM模式接受订单，为子公司冠亚OEM。
目前，冠亚8英寸第一条生产线已完成所有设备，预计相关设备开发将于今年第三季度初启动，并在年底前通过产品验证。生产的各种规格组件将使用当地设计公司生产的驱动芯片，与台湾先进的BGBM和包装测试公司一起销售。