据媒体报道，最近，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger证实，与台积电的合作已经从5纳米工艺推进到3纳米。Gelsinger表示，Arow最早出现在2024年第四季 Lake与Lunar Lake的计算芯片块块（CPU tile）将采用台积电3纳米工艺。
据媒体报道，最近，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger证实，与台积电的合作已经从5纳米工艺推进到3纳米。Gelsinger表示，Arow最早出现在2024年第四季 Lake与Lunar Lake的计算芯片块块（CPU tile）将采用台积电3纳米工艺。
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