芯片制程飞速发展
随着芯片制程工艺的飞速发展，摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。那么，什么是先进封装？先进封装技术方案及应用场景都有哪些？
半导体封装技术发展历程：由传统到先进。2000年至今，先进封装技术从二维开始向三维拓展，出现了2.5D/3D封装、晶圆级封装、扇出型封装等封装技术。先进封装也称为高密度封装（HDAP，High Density Advanced Package），采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，并有效提升系统性能。相较于传统封装，先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等特点。
真空压力除泡系统工艺应用经验
总体而言，真空压力除泡烤箱常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结（DAF）、屏幕贴合（OCA）、底部填充胶（Underfill）、灌封胶（Potting）或印刷涂覆胶（Printing）等工艺制程中，是各行各业解决气泡问题的必备利器。通过了解它的工作原理、设备优势和应用场景，我们可以更好地利用这款设备来提高产品的质量和性能，降低生产成本并提高企业的竞争力。
真空压力除泡系统应用领域
半导体芯片黏结（DAF）封装工艺中，产生气泡会导致后续应力、热阻等问题，使得半导体芯片与片材在后续的回流焊封装过程中受到较大的应力而损坏。通过真空压力除泡，可有效消除芯片黏结和封装等不良问题。
电子行业
在电子行业中，产品印刷或胶水涂覆产生的气泡会影响其导电性能、导热性能和美观度等。使用真空压力除泡烤箱可以迅速、有效地去除这些气泡，提高产品质量。
汽车行业
汽车零部件如PI高分子材料中的气泡会影响其强度和耐久性，车规级的IGBT功率模块在边框密封胶或灌注硅凝胶时，也会产生气泡。通过真空压力除泡烤箱的应用，可以确保上述汽车零部件的性能达到最优状态，大大提升可靠性。
航空航天
航空航天领域的材料要求极为严格，气泡的存在会严重影响材料的性能。使用真空压力除泡烤箱可以确保材料的质量，为航空航天事业的发展提供坚实保障。
其他行业
除了上述行业，真空压力除泡烤箱还在显示面板、军事、医疗、印刷等领域有着广泛的应用。
屹立芯创—— 除泡品类开创者
屹立芯创作为除泡品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/ Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。
屹立芯创以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。
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