贺利氏电子近日宣布将参加于2023年6月29日至7月1日在上海浦东新国际博览中心举行的2023年上海国际半导体展(SEMICON China)。届时，贺利氏电子将携其创新半导体封装材料和印刷电子亮相E7馆E7355展台。
提供设计紧凑、性能强大的电子器件
半导体先进封装行业需要满足日益复杂精密的电子产品的需求，这些产品广泛用于5G通信、物联网、虚拟现实、智能穿戴设备、电动汽车以及其他消费或工业应用。在“性能更强、尺寸更小”的行业趋势的持续推动下，半导体行业不断突破极限，在提高半导体封装(如系统级封装(SiP))内元件密度的同时缩小整体封装尺寸。
贺利氏电子解决方案：
采用领先技术的新型Welco AP520 7号粉水溶性印刷锡膏， 专为应对小型化趋势而设计，它可以创造出近零缺陷的可靠微型焊接。AP520无飞溅、空洞率低，在最小90µm的细间距(55µm钢网开孔和35µm开孔间隔)应用中具有出色的脱模性能，是用于5G通信、智能穿戴设备和电动汽车等领域的下一代系统级封装应用中细间距无源器件和倒装芯片贴装的理想之选。
开发完美的高性能计算系统
无论是人工智能处理器、游戏电脑与游戏机、5G智能手机、无人驾驶系统，还是内存控制器等等，高性能计算(HPC)与人们日常生活的关系日益紧密。拥有高凸点数和微凸点间距的倒装芯片是高性能计算的关键使能技术，必须可靠地焊接到基板上。然而，半导体行业需要应对消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷的巨大挑战。
贺利氏电子解决方案：
AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装。这款精心设计的新型助焊剂在消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷方面发挥了重要作用，适用于高性能计算、内存、移动设备等应用的先进半导体封装。
贺利氏用于5G技术的电磁屏蔽解决方案
Prexonics®为封装级别电磁屏蔽提供准确的无遮盖选择性涂覆，是其主要优势。这一全新技术使顶部和侧壁的厚度宽高比达到1:1，因此顶部只需要1.5-2μm导电薄膜以实现所需的屏蔽性能。Prexonics®是贺利氏印刷电子的独特全套系统解决方案，由特殊的无颗粒银墨水、喷墨打印机和使用喷墨打印的制造工艺组成，以应用完整、选择性或沟槽涂覆。这种方法允许银墨水的有选择性和精确沉积到元件的特定区域，避免过量材料并最小化浪费。通过使用定制的银墨水，可以在150nm至4µm的范围内实现定制的金属薄膜。
此外，为了积极响应可持续发展倡议，贺利氏电子还将宣布扩大其产品组合，推出采用100%再生金制成的键合金线和采用100%再生锡制成的Welco焊锡膏系列产品。贺利氏电子通过在产品中加入再生锡或再生金，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献。由再生锡配制的焊锡膏和由矿产锡配制的焊膏在质量上并无二致。在加工成最终产品(包括金线和镀金银线)之前，无论是再生金还是矿产金都要经历同样严格的精炼过程，从而确保产品成分一致、特性相同。贺利氏电子的黄金和锡供应商都遵守《负责任矿物倡议》(RMI)和ISO14021:2016标准。
贺利氏团队还将在展台进行五场现场演讲，介绍公司最新发布的产品，并展示其最新材料如何进一步提升器件性能。