半导体本轮行情有其特征
我们都知道，芯片板块虽然都属于半导体行业，但半导体行业是一个分工协作高度精细化的行业，不同公司所做的事情是完全不同的。但大体上，半导体可以划分这几大类：设计、设备材料、制造、封测这几类。那么，究竟是都受益本次半导体逻辑还是有所不同呢？
晶圆制造环节：全球半导体厂商大规模扩产，未来供需格局存在较大的不确定性，国内厂商或将面临全球竞争加剧的挑战
尽管目前晶圆制造产能全面紧缺，但下游芯片真实需求其实增长幅度预计并不算大，存在被夸大的可能性。一方面是因为华为芯片采购受限以来，主要手机厂商为抢占市场份额加大备货；另一方面是因为芯片供不应求出现后，下游各类芯片需求方一定程度上恐慌性备货，下单力度超过了他们的真实需求。在此背景下，全球半导体厂商大规模扩产，将为未来的供需格局带来较大的不确定性。
所以，一旦正在的迎来扩产潮，目前受益涨价的晶圆厂就会因为产能扩张竞争加剧从而进入到量价齐跌的状态。所以，虽然是芯片股，但最终大概率受损。
设备环节：晶圆厂大规模扩产将直接拉动国际设备厂商需求快速增长，间接为国内设备厂商创造良好的竞争环境
全球半导体厂商大规模扩产，毫无疑问将直接利好上游的半导体设备供应商，晶圆厂扩产的资本支出中约80%将用于设备采购。应用材料、ASML、TEL、LAM、KLA等国际半导体设备巨头占据了全球80%以上的市场份额，在先进制程领域占据的市场份额更高，这些国际巨头将直接受益于全球半导体设备市场的高度景气。股价也是闻风而动，近期涨势如虹，毕竟半导体厂商的资本开支绝大部分都进入到了设备厂商的口袋中。
对于国内半导体设备厂商而言，也会受益。一方面，行业高度景气，保证了全球半导体设备厂商大概率不会出现低价竞争来争夺市场份额，并且还有可能出现供不应求，竞争环境预计会比较良好。另一方面，国内设备厂商有望抓住机遇提升国产渗透率。各大晶圆厂商不排除在大陆扩产的可能，部分国内设备厂商也有望供货。
封测环节：目前无行业大规模扩产迹象，有可能受益于晶圆制造环节扩张带来的封测需求提升
封测这一轮的受益程度也不算很高，这一轮扩产和封测的关系不大，而且半导体的真实需求可能并不像人们想象中的那么大。所以，可能会有一定的封测需求增加，但不会有太多。理论上能受益，但实际上却未必。
材料环节：国内主要厂商尚处于产品研发突破、认证阶段，受全球半导体扩产周期影响较小
材料是制造半导体的核心，但是有几点也要注意：
第一：国产材料导入速度需要时间
第二:扩产主要是扩厂制造产能，和材料的消耗和真实的需求是相关的，所以未必能大幅放量
第三：国产材料公司的涨跌主要是产品的开发和导入进入，受自身因素影响更大，全球周期属性并不强
设计环节，龙头厂商有望拿到更多的份额，接机抢占市场
设计公司此前最大的隐患便是有价格但是没有产能，实际利润上不去。而一旦扩产，对于龙头设计公司而言，有望凭借产业链低位扩大足够的扩充产能。届时，产能释放价格维持在高位水平就可以确保高增长，因为设计公司属于芯片当中的轻资产特征，业绩弹性更大，现金流更好，ROE更高，市场溢价更为明显。
所以，综合上述的分析，本次半导体行情最受益的方向排名分别是：设备、设计、封测、材料、晶圆制造。