据东乡县融媒体中心官微信息，近日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，县委副书记、县长马良佐与杭州鑫磊半导体科技有限公司CEO 樊永彪签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
据悉，该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目实验室正在同步建设中，两台实验设备已运至东乡经济开发区。
据东乡县融媒体中心官微信息，近日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，县委副书记、县长马良佐与杭州鑫磊半导体科技有限公司CEO 樊永彪签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
据悉，该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目实验室正在同步建设中，两台实验设备已运至东乡经济开发区。
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