传感器热点(1.25):美新半导体完成10余亿元A轮融资

本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投,跟投方包括一家知名亚洲主权基金,云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方,募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点技术研发。

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  【ams推工业级高功率泛光照明器,瞄准了可靠测距和深度测绘】

  近日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(AMS)推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传感的智能设备开发各种创新应用。

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  ams集成红外发射器架构的特性造就了EGA2000系列泛光照明器出色的光学性能。EGA2000系列使用微透镜来匹配VCSEL发射器的特性,可产生具有均匀的矩形光斑。这种严格控制的光斑和发射角(FOI)与2D/3D测距和检测系统中使用的红外图像传感器的视场角所匹配,从而提高了反射光信号的强度和完整性。

  EGA2000系列出色的光学性能及其多种发射角将有助于工业应用实现更可靠的测距和深度测绘,减少设计迭代和系统调试,加快产品上市。

传感财经

  【美新半导体完成10余亿元A轮融资】

  近日,美新半导体(MEMSIC Semiconductor)宣布完成十余亿人民币A轮融资。本轮融资由沨华资本管理的绍兴越芯基金领投,跟投方包括一家知名亚洲主权基金,云锋基金、泰山投资(亚洲环境基金)、国方资本(长三角协同优势产业基金)等知名投资机构及产业方,募集资金将大幅投入公司生产基地建设和重点技术研发。

  美新半导体是一家全球领先的半导体设计公司,主要从事MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统)传感器产品的研发、制造与销售。美新半导体目前大规模稳定量产全球独有热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、微功耗Hall开关等产品,广泛应用于汽车、工业、可穿戴、智能家居和消费电子

  【环球晶圆收购世创总价升至42亿欧元】

  据台湾上市公司硅晶圆大厂环球晶圆宣布,公司公开收购世创(Siltronic AG),价格将由每股125欧元提升至140欧元,这意味着溢价高达66%。其他收购条款和条件维持不变,截至目前,环球晶圆及其子公司持有世创的股份为4.53%,如果按照140欧元每股来计算,此次收购将达到42亿欧元。

  事实上,早在去年12月,环球晶圆就与世创签署了商务并购协议,当时拟以每股125欧元收购世创,此时总价还在37.5亿欧元,目标是至少获得后者65%的股份。

  从全球硅晶圆市占率情况来看,排名前五的主要为日本信越、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国的世创以及韩国的LG,信越和胜高两者产能在总市占率超过了50%,两者总体的产能相差不大,但如果环球晶圆顺利收购世创的话,那么,环球晶圆的产能将跃居全球第一位,市占率有望超过50%。

  【华为哈勃投资2家半导体材料公司】

  近日,据企查查信息显示,华为旗下哈勃又投资了2家半导体材料公司,分别是云南鑫耀半导体和苏州锦艺新材料科技有限公司。

  其中,鑫耀半导体主要从事半导体材料砷化镓及磷化铟衬底(单晶片)的研发、生产。鑫耀半导体隶属于云南锗业,据云南锗业官网介绍,云南鑫耀半导体材料公司立志于成为质量稳定产品可靠的III-V族半导体衬底生产企业。目前负责在云南国家锗材料基地建成一条年产砷化镓抛光晶片30万片4英寸(或12万片6英寸)的单晶材料生产线以及一条年产5万片磷化铟衬底生产线。

  【传三星计划投资170亿美元在美国建3nm晶圆厂】

  1月24日消息,据《华尔街日报》报道,根据相关文件和知情人士透露,韩国三星电子正在考虑投资高达170亿美元在亚利桑那州、德萨斯州或纽约州建立一家芯片制造工厂。这意味着三星和台积电正进一步扩大在先进制程上的竞争。

  据《华尔街日报》霸道称,据一位知情人士透露,三星此次能否顺利建厂的一个关键因素是美国联邦政府能否提供激励措施,以抵消国外以及世界其他地区较低的成本。此前,美国计划拨款数十亿美元用于发展美国芯片制造业,减少对中国台湾、中国大陆和韩国的依赖。2021年1月通过的《国防授权法》中也包括新的芯片制造激励措施,不过这些措施尚未获得资金支持。

传感动态

  【立讯精密遭美国337调查,涉高速外部IO连接器产品】

  据商务部官网显示,1月21日,美国国际贸易委员会(ITC)投票决定对特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品启动337调查(调查编码:337-TA-1241)。中国广东立讯精密工业股份有限公司、中国广东东莞立讯精密工业股份有限公司、中国香港香港立讯有限公司、美国Luxshare-ICT Inc.,Milipitas,CA为列名被告。

  该起调查始于2020年12月18日,由美国安费诺公司(Amphenol Corp.of Wallingford,CT)向ITC发起立案申请。该公司主张,立讯精密特定电气连接器和保持架及其组件和下游产品侵犯了其专利权(美国注册专利号7,371,117、8,371,875、8,864,521、9,705,255、10,381,767),请求美国ITC发布有限排除令、禁止令。

  2020年12月22日,立讯精密即发布公告回应了此事。公告称,经立讯精密内部核查,该公司目前共5个美国专利涉及本次337调查,分别涉及导电塑胶技术与端子横排注塑成型技术,均由公司自主研发设计并应用于高速外部IO连接器产品中。目前,立讯精密已成立了专门的工作组,并聘请美国律师积极应对本次337调查。

  【英诺赛科与ASML签署合作协议】

  1月21日,英诺赛科科技有限公司宣布和ASML公司达成批量购买高产能i-line和KrF光刻机的协议,用于制造先进的硅基氮化镓功率器件。ASML生产的XT400和XT860的i-line和KrF经过升级,能够在硅基晶圆上制造氮化镓功率器件。凭借其独特的TWINSCAN(双工件台)架构,ASML的i-line和KrF光刻机能提供最卓越的性能、市场上最高的生产效率以及最低的成本。双工件台技术架构已经成为全球300mm和200mm晶圆量产生产线中的先进光刻技术代表。英诺赛科将在今年第二季度搬入首批光刻机。

  英诺赛科科技有限公司成立于2015年12月,是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线,主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓功率器件。

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