传感器热点(9.14):英伟达宣布400亿美元收购Arm;宙讯科技融资近亿元

拟议中的交易要符合惯例成交条件,包括收到英国,中国,欧盟和美国的监管批准。交易预计将在大约18个月内完成(2022年3月)。

  传感新品

  【精密传感器制造商Micro-Epsilon推出新型激光三角测量传感器】

  精密传感器制造商Micro-Epsilon继续开发其全面的激光三角测量传感器系列,增加了optoNCDT 1900.

  新型optoNCDT 1900激光三角测量传感器非常适合动态和高分辨率的测量任务,其特点是采用了全新的紧凑式传感器外壳和创新的安装套筒,确保了传感器的位置和对准目标的可重复性。这款全新性能的激光传感器是高速距离、位移和位置测量的理想选择,适用于广泛的自动化任务,包括机械制造、机器人、汽车生产、3D打印和坐标测量机。

  【维宁尔提供第四代先进立体摄像头系统,可提升车辆的感知能力】

  汽车技术公司维宁尔(Veoneer)将为一家领先的高端汽车制造商提供先进立体摄像头系统、感知软件以及77 GHz的前置与后置雷达系统。此类系统能够给车辆的驾驶员辅助套件提供数据,实现最先进的主动安全功能。

  维宁尔第四代立体视觉摄像头系统含有完全集成式硬件、感知软件以及可以应对高度自动化驾驶的新功能。该款摄像头可安装在后视镜后方,以监控车辆的行进路线,为车辆控制系统提供可靠且准确的信息。此外,该系统可在各种天气条件下,对3D物体(车辆、摩托车、行人、车道、道路标记、信号、灯柱等)进行处理和分类。而且,维宁尔的第四代立体视觉摄像头系统采用了卷积神经网络技术(Convolutional Neural Network technology),以探测自由空间的情况和小障碍物,让车辆能够安全通过施工区域,并在道路边界内安全行驶。

  【海康微影1280 x 1024红外探测器突破晶圆级封装并导入产业化】

  近日,海康威视子公司海康微影宣布其1280 x 1024红外探测器已突破晶圆级封装(WLP)并导入产业化。相较于陶瓷封装和金属封装,WLP封装可以大大降低封装材料成本,简化封装作业流程,提高封装良率,是大规模量产的理想封装模式。为使产品标准化应用,海康微影自主创新研发COB探测器模组配合标准的B2B电气接口,保证提供给客户的探测器可直接使用。

  作为红外热成像系统的核心部件,1280 x 1024红外探测器具有无需制冷、维护简单、成本低、功耗小、重量轻、启动快、性价比高等特点,可广泛应用于安防监控、辅助驾驶、灾难预防、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个领域,市场前景良好。

  传感财经

  【5G射频滤波器公司宙讯科技完成近亿元A轮融资】

  近日,5G射频滤波器芯片设计及制造公司宙讯科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、深圳扬子江基金、苏州极目资本等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。据了解,本轮融资主要用于公司5G SAW/BAW射频滤波芯片的研发和生产基地建设。

  宙讯科技成立于2015年8月,主要从事高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售,核心产品包括声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)。公司以国际领先的专有射频微纳制造技术、射频前端架构及创新的射频电路方案,致力于向全球市场提供高性能、高性价比的射频前端集成电路芯片。宙讯科技拥有自主知识产权,其核心技术填补了国内高性能射频滤波器的空白,且产品性能和价格均优于国外一流厂商,是国内首家同时具备全套声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器设计量产能力的“硬科技”企业。

  【募资24亿,赛微电子加大投入MEMS代工线及先进封装产线】

  北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)近日发表公告指出,为满足公司业务发展和经营战略实施的资金需求,进一步增强公司资本实力,提升盈利能力,公司拟通过向特定对象发行股票的方式募集资金不超过人民币242,711.98万元(含本数),在扣除本次发行费用后用于“8英寸MEMS国际代工线建设项目”、“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”、“MEMS先进封装测试研发及产线建设项目”和补充流动资金。

  赛微电子及其子公司Silex长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队,2019年排名跃居全球第一,同时也代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备,关键技术已经成熟并经过多年的实践检验,TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等多个技术模块行业领先。本次募投项目是赛微电子深化发展MEMS业务的重要综合举措,市场前景广阔。

  传感动态

  【英伟达宣布400亿美元收购Arm】

  从今年7月就传出的软银出售Arm事件,如今有了实质性进展。

  2020年9月13日,英伟达(NVIDIA)在其官方网站发布公告,宣布和软银集团公司(SoftBank Group Corp,SBG)达成了一项最终协议,根据该协议,NVIDIA将从SBG和软银愿景基金(Vision Fund,统称“软银”)收购Arm Limited,交易金额为400亿美元。NVIDIA在人工智能方面实力与Arm庞大的计算生态系统结合起来,将诞生一家AI时代的顶级计算公司。

  公告中称,两者的结合将NVIDIA的AI计算平台与Arm生态系统结合在一起,将创建人工智能时代的顶级计算公司,在扩展到了大型、高增长市场的同时加速创新。软银方面,也将继续通过其在NVIDIA的持股比例(预计为8.1%)来确保Arm的长期成功。

  该交易若达成,NVIDIA将由一家仅提供高性能计算机图形设备的公司过渡到电脑、移动设备全平台公司,立即增加NVIDIA的非GAAP毛利率和非GAAP每股收益。

  根据已获NVIDIA,SBG和Arm董事会批准的交易条款,NVIDIA将向软银支付总计215亿美元的NVIDIA普通股和120亿美元的现金,其中包括在签署协议时应付的20亿美元。拟议中的交易要符合惯例成交条件,包括收到英国,中国,欧盟和美国的监管批准。交易预计将在大约18个月内完成(2022年3月)。

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