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芯火微电子发布全系列HOT制冷红外组件——更多规格型号，更多核芯选择
HOT（高工作温度）红外器件是业内公认的SWaP解决方案。芯火微电子凭借集团在超晶格技术路线上的多年积累，即刻上架全系列面向高端红外探测应用的HOT制冷红外组件，全系产品均可批量稳定交付。
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芯火微电子8微米超微型热像机芯iTL608 | ApexCore上“芯”，更清晰，更轻盈
历经轻量化迭代及专利图像算法升级，搭载芯火微电子全新ApexCore红外焦平面探测器的超微型热像机芯iTL608火热出圈！
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从“芯”开始，重新定义——芯火微电子发布ApexCore红外探测器系列
作为高德红外ApexVision项目的中坚核心力量，芯火微电子依托集团在核心器件领域的深厚积淀，推出ApexCore系列超级探测器，以超清画质和卓越灵敏度重新定义非制冷红外探测器行业领先标准——其“更低噪声、更强结构、更简封装与更高一致性”的技术基因，正是这一突破的核心驱动力。
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权威认证！| SensorMicro芯火微电子8微米产品通过AEC-Q100认证
全球知名检验检测认证机构——TÜV德国莱茵发函确认：基于芯火微电子640×512/8微米红外探测器开发的车载红外芯片（KP608W）一举通过AEC-Q100认证！
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看见，它们的光和热！芯火微电子“红外模组家族”推送第三季！——红外小模组，应用大作为
上篇，我们一起了解了红外小模组的集成性能如何，这回，我们继续展开，讲讲它们的“使命征途”——红外小模组集成到整机后的应用领域
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融入，热“芯”集成进行时！芯火微电子“红外模组家族”推送第二季！——红外小模组，集成大性能
第一季，我们的“红外模组家族”和大家简单见了面，大家对它们的“身份家世”有了大致了解，但没细说他们如何能轻松集成到整机之中?各位看官不急，本期热推继续！芯火微电子红外模组家族主打就是面向下沉市场，加速红外应用，那么，此类市场对红外组件的核心诉求是什么?
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轻轻地，它们来了！芯火微电子“红外模组家族”推介会开启！——红外小模组，热像大家族
芯火微电子之诞生，只为解决红外热成像集成困难、门槛过高、难以普及的历史顽疾！