SensorMicro 芯火微
武汉芯火微电子科技有限公司 (SensorMicro) ,是高德红外(股票代码002414) 全资子公司,致力于以创新的红外感知技术,赋能全球产业与生活,让看不见的热量呈现可见的真相,助力人类探索更广阔的视界。继承集团公司的优良传统和技术沉淀,我们始终坚持“技术自主”与“客户导向”双轮驱动,打造了一系列经过市场验证的高可靠性、低功耗与集成灵活性的红外解决方案。我们的产品已广泛应用于安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、无人机载荷、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个关键领域,助力客户高效部署智能感知能力,推动红外技术走进千行百业,成就更智能、更高效的世界。我们坚信,感知的力量不仅连接技术与场景,更连接人们对安全、效率与美好生活的追求。SensorMicro期待与全球合作伙伴携手共进,让科技的温度触达每一个角落。主要产品红外探测器、红外模组、红外机芯、气体检漏应用领域安消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、无人机载荷、智能驾驶、消费电子、医疗健康等
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC1210MA 制冷红外机芯

    NETD(23℃):20mK(F2/F4)
    像元间距:10μm
    分辨率:1280×1024
    制冷时间(23℃):≤9min
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    尺寸:145×61×82mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤14W
    重量:≤680g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC615WMA 制冷红外机芯

    像元间距:15μm
    光谱范围:前截止≤2.5μm,后截止≥4.8μm(50%响应)
    分辨率:640×512
    制冷时间:≤8min@24V
    尺寸:142×58.8×80 mm
    工作温度:-40℃~+71℃
    帧频:50Hz/100Hz
    探测器NETD:16mK(F2), 18mK(F4)
    数字视频接口:DVP/LVDS/USB2.0@50Hz(标配), Cameralink/USB3.0/GigE/SDI/HDMI/MIPI/单模光纤/多模光纤(选配)
    有效像元率:≥99.76%
    稳态功耗:≤10W
    贮存温度:-55℃~+71℃
    通信接口:USB2.0/LV-TTL(标配), RS422/CAN/USB3.0/GigE(选配)
    重量:≤680 g
    镜头焦距:55mm/F2
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC1212MA 制冷红外机芯

    NETD(23℃):18mK(F2/F4)
    像元间距:12μm
    分辨率:1280×1024
    制冷时间(23℃):≤8min
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE
    尺寸:149×58.5×80 mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤11W
    重量:≤680 g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC615MA 制冷红外机芯

    NETD(23℃):16mK(F2), 18mK(F4)
    像元间距:15μm
    分辨率:640×512
    制冷时间(23℃):≤8min
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像算法:DRC,2D/3D降噪,EE
    尺寸:142×58.5×80mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz/100Hz
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤10W
    重量:≤680g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC615MB 制冷红外机芯

    NETD(23℃):20mK(F4), 25mK(F5.5)
    像元间距:15μm
    分辨率:640×512
    制冷时间(23℃):≤8min
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理模式:线性/直方图/混合
    图像方向:水平/垂直/对角线翻转
    图像算法:DRC,2D/3D降噪,EE
    尺寸:120×84×60mm
    工作温度:-40℃~+71℃
    帧频:50Hz/100Hz
    接口类型:Cameralink, DVP, LVDS, USB2.0, USB3.0, GigE, SDI, HDMI, MIPI, 单模光纤, 多模光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤10W
    重量:≤440g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC625MC 制冷红外机芯

    NETD(23℃):10mK(F2)
    像元间距:25μm
    分辨率:640x512
    制冷时间(23℃):≤9min
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    图像接口:Cameralink
    图像数据输出格式:RAW/YUV
    尺寸:148×59×81mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz/100Hz
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤18W
    重量:≤730g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC1207HMG 制冷红外机芯

    像元间距:7.5μm
    分辨率:1280×1024
    制冷时间(23℃):≤4min
    同步方式:LV-TTL(标配), RS422/LVDS(选配)
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    图像数据格式:RAW/YUV
    尺寸:71×55×84mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz
    探测器NETD(23℃):35mk(F4)
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:12V±1V
    稳态功耗(23℃):≤8W
    通信方式:USB2.0/LV-TTL(标配), RS422/CAN/USB3.0/GigE(选配)
    重量:≤360g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC615HMG 制冷红外机芯

    NETD(23℃):20mK(F4)
    像元间距:15μm
    分辨率:640×512
    制冷时间(23℃):≤3min30s
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE
    图像数据格式:RAW/YUV
    尺寸:71×55×84mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz (F4) / 30Hz (F5.5)
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤图像接口
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:12V±1V
    稳态功耗(23℃):≤7W
    重量:≤350g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC1010HMG 制冷红外机芯

    NETD(23℃):20mK(F2), 25mK(F4)
    像元间距:10μm
    分辨率:1024×768
    制冷时间(23℃):≤4min
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    图像数据格式:RAW/YUV
    尺寸:87×94×54.5mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:12V±1V
    稳态功耗(23℃):≤8W
    重量:≤460g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC1210HMF 制冷红外机芯

    NETD(23℃):20mK(F2), 25mK(F4)
    像元间距:10μm
    分辨率:1280×1024
    制冷时间(23℃):≤4min
    同步方式:LV-TTL, RS422, LVDS
    响应波段:3.7μm±0.2μm ~ 4.8μm±0.2μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    图像数据格式:RAW/YUV
    尺寸:101×101×54mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:12V±1V
    稳态功耗(23℃):≤8W
    通信方式:USB2.0/LV-TTL, RS422/CAN/USB3.0/GigE
    重量:≤570g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC615LA 制冷红外机芯

    NETD(23℃):25mK(F2)
    像元间距:15μm
    分辨率:640×512
    制冷时间(23℃):≤8min
    响应波段:7.7μm±0.2μm ~ 9.4μm±0.3μm
    图像处理模式:线性/直方图/混合
    图像数据输出格式:RAW/YUV
    图像算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    尺寸:145×58.5×77mm
    工作温度范围:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz/100Hz/200Hz
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤11W
    重量:≤650g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC1210LC 制冷红外机芯

    NETD(23℃):35mK(F2)
    像元间距:10μm
    分辨率:1280×1024
    制冷时间(23℃):≤8min
    响应波段:7.7μm±0.2μm ~ 9.4μm±0.3μm
    图像处理算法:DRC,2D/3D降噪,EE边缘增强
    图像数据格式:RAW/YUV
    尺寸:148×59×82mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:50Hz
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤15W
    调制方式:线性/直方图/混合三种模式
    重量:≤730g
  • SensorMicro芯火微电子 GAVINGC625LC 制冷红外机芯

    像元间距:25μm
    分辨率:640×512
    制冷时间(23℃):≤9min
    响应波段:7.7μm±0.2μm ~ 9.4μm±0.3μm
    图像数据输出格式:RAW/YUV
    图像算法:DRC,2D/3D降噪,EE
    尺寸:148×59×81mm
    工作温度:-40℃~ +71°C
    帧频:100Hz/200Hz
    探测器NETD(23℃):20mK(F2)
    接口类型:Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤
    电子变倍:1~8连续数字变倍
    电源:24V±4V
    稳态功耗(23℃):≤18W
    调制方式:线性/直方图/混合三种模式
    重量:≤730g

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